FT-SH9-0T019-D0S03 OSFP112 1×1 单端口屏蔽笼连接器 REV.A (OSFP1600 1.6T/2×600G 板级互联 200G/400G/800G per lane LCP UL94 V-0 镍铜合金端子 1A/30V DC/≤50mΩ 30 pin 0.60 TYP 2 NPTH Ø1.60 30 pads 21.55×18.00×8.45mm ±0.05mm PCB 6视图) | F-tone Networks 北亿纤通

FT-SH9-0T019-D0S03F-tone Networks(北亿纤通科技有限公司)面向 1.6T / 2×600G OSFP1600 下一代数据中心 1.6T 板级装配 场景推出的 OSFP112 1×1 单端口屏蔽笼连接器(Connector Cage) REV.A。采用 高温 LCP(液晶聚合物) + UL 94 V-0 阻燃 黑色外壳 + 镍铜合金端子(接触区镀镍 1.27μm min + 镀金 0.76μm min, 焊接区镀镍 1.27μm min + 哑光锡 1.5~4.5μm)。接触电流 1A, 额定电压 30V DC, 接触电阻 ≤50mΩ, 耐工频电压 300V AC, 工作温度 -40~+85°C30 pin 高速信号 0.60 TYP 间距, 2 个 Ø1.60±0.04mm NPTH 安装孔, 30 pads (1.20±0.05 TYP) + 30 slots (0.30±0.03 TYP) PCB 焊盘外形 21.55×18.00×8.45mm, 总 PCB 占位 24.32×17.85mm6 大视图(俯视、正视、侧视、仰视、3D 等测、Detail H 10:1 引脚放大)+ 2 大 PCB 局部放大(Detail E 10:1 固定孔焊盘 + Detail F 10:1 信号引脚焊盘)。通用公差 1 位小数 ±0.20 / 2 位小数 ±0.15 / 3 位小数 ±0.10 / 角度 ±1°/±5°, 推荐 PCB 尺寸公差 ±0.05mm。适用于 1.6T / 2×600G OSFP1600 下一代数据中心 200G/lane / 400G/lane / 800G/lane OSFP 模块 板级互联。

产品描述 (Product Description)

FT-SH9-0T019-D0S03 — OSFP112 1×1 单端口屏蔽笼连接器 REV.A

FT-SH9-0T019-D0S03:F-tone Networks(北亿纤通科技有限公司)出品的 OSFP112 1×1 单端口屏蔽笼连接器 (Connector Cage) REV.A。采用高温 LCP(液晶聚合物)+ UL 94 V-0 阻燃黑色外壳 + 镍铜合金端子(接触区镀镍 1.27μm min + 镀金 0.76μm min, 焊接区镀镍 1.27μm min + 哑光锡 1.5~4.5μm)。接触电流 1A,额定电压 30V DC,接触电阻 ≤50mΩ,耐工频电压 300V AC,工作温度 -40~+85°C。30 pin 高速信号 0.60 TYP 间距,2 个 Ø1.60±0.04mm NPTH 安装孔,30 pads (1.20±0.05 TYP) + 30 slots (0.30±0.03 TYP) PCB 焊盘。外形 21.55×18.00×8.45mm,总 PCB 占位 24.32×17.85mm。6 大视图(俯视、正视、侧视、仰视、3D 等测、Detail H 10:1 引脚放大)+ 2 大 PCB 局部放大(Detail E 10:1 固定孔焊盘 + Detail F 10:1 信号引脚焊盘)。通用公差 1 位小数 ±0.20 / 2 位小数 ±0.15 / 3 位小数 ±0.10 / 角度 ±1°/±5°,推荐 PCB 尺寸公差 ±0.05mm。适用于 1.6T/2×600G OSFP1600 下一代数据中心 200G/lane / 400G/lane / 800G/lane OSFP 模块板级互联。
型号 (Model)
FT-SH9-0T019-D0S03
OSFP112 1×1 单端口
类型 (Type)
OSFP112 1×1 CONNECTOR
单端口屏蔽笼
目标封装
OSFP112 / OSFP1600
OSFP MSA 规范
目标速率
1.6T / 2×600G
OSFP1600 MSA
外壳材料
高温 LCP
UL 94 V-0 阻燃,黑色
端子材料
镍铜合金
接触区 Ni 1.27μm min + Au 0.76μm min
焊接区镀层
Ni 1.27μm min + 哑光锡 1.5~4.5μm
接触电流
1 A
Contact Current Rating
额定电压
30 V DC
Voltage Rating
接触电阻
≤ 50 mΩ
Contact Resistance
耐工频电压
300 V AC
Dielectric Withstanding Voltage
工作温度
-40~+85°C
外形
21.55 × 18.00 × 8.45 mm
主体
总 PCB 占位
24.32 × 17.85 mm
PCB 最小尺寸
NPTH 安装孔
2 × Ø1.60±0.04 mm
非金属化安装孔
引脚数
30 pin
高速信号
引脚间距
0.60 mm TYP
Detail F
PCB pads
30 × 1.20±0.05 TYP
30 pads
PCB slots
30 × 0.30±0.03 TYP
30 slots
应用
1.6T / 2×600G OSFP1600
板级互联
通用公差
±0.20/±0.15/±0.10
1/2/3 位小数
角度公差
±1°/±5°
1/2 位小数
推荐 PCB 公差
±0.05 mm
Recommended PCB
图纸版本
REV.A
批准 Jack / 审核 Mark / 制图 Andy
视图数量
6 大视图 + 2 Detail
10:1 局部放大

主要特性 (Features)

  • OSFP112 1×1 单端口屏蔽笼连接器 — F-tone Networks 自主设计, 1.6T/2×600G OSFP1600 下一代数据中心板级互联
  • OSFP1600 MSA 规范 — OSFP 1.6T 升级路径, OSFP1600 标准
  • 200G/lane / 400G/lane / 800G/lane 单通道速率 — 适配下一代 1.6T OSFP 模块 PAM4 信号完整性
  • 高温 LCP 外壳 — 高温液晶聚合物, 黑色, UL 94 V-0 阻燃等级, 适应高速热管理
  • 镍铜合金端子 — 接触区镀镍 1.27μm min + 镀金 0.76μm min, 焊接区镀镍 1.27μm min + 哑光锡 1.5~4.5μm
  • 30 pin 高速信号引脚 — 0.60mm TYP 间距, 适配 1.6T 高速信号完整性
  • 30 pads (1.20±0.05 TYP) + 30 slots (0.30±0.03 TYP) PCB 焊盘 — Detail F 10:1 局部放大
  • 2 个 Ø1.60±0.04mm NPTH 安装孔 — 非金属化安装孔, 便于 PCB 板级定位
  • 接触电流 1A — 适配高速模块大电流应用
  • 额定电压 30V DC — 适配模块供电电压
  • 接触电阻 ≤ 50mΩ — 极低接触电阻保证信号完整性
  • 耐工频电压 300V AC — 高耐压保证长期可靠性
  • 工作温度 -40~+85°C — 工业级宽温, 适应严苛环境
  • 外形 21.55×18.00×8.45mm — 单端口紧凑结构
  • 总 PCB 占位 24.32×17.85mm — 1×1 单端口标准 PCB 封装
  • 6 大视图 — 俯视、正视、侧视、仰视、3D 等测、Detail H(10:1 引脚放大)
  • 2 大 PCB 局部放大 — Detail E (10:1 固定孔焊盘) + Detail F (10:1 信号引脚焊盘)
  • 通用公差 1/2/3 位小数 ±0.20/±0.15/±0.10 — 角度公差 ±1°/±5°
  • 推荐 PCB 尺寸公差 ±0.05mm — 适配高速信号完整性
  • 完整机械公差标注 — X/XX/XXX 形位公差 L0.05 / M0.05 基准
  • 应用: 1.6T/2×600G OSFP1600 下一代数据中心 — 200G/lane / 400G/lane / 800G/lane 高速板级互联, OSFP1600 升级路径
  • 图纸版本 REV.A — F-tone Networks 2026 最新版, 批准 Jack / 审核 Mark / 制图 Andy

与同款 QSFP112 版本对比 (Comparison with QSFP112 Variant)

FT-SH9-0T019-D0S03 OSFP112 vs QSFP112 1×1 单端口屏蔽笼

FT-SH9-0T019-D0S03 是 F-tone Networks 同系列双封装屏蔽笼连接器, 提供 OSFP112 (本篇)QSFP112 (上一篇 ID 20895) 两种规格。机械尺寸完全相同, 但目标封装和目标应用不同:

属性 (Attribute) FT-SH9 QSFP112 1X1 (上一篇 20895) **FT-SH9 OSFP112 1X1 (本篇)**
目标接口 QSFP112 MSA **OSFP112 / OSFP1600 MSA**
目标速率 800G / 1.6T **1.6T / 2×600G (OSFP1600)**
单通道速率 100G/lane (PAM4) **200G/lane / 400G/lane / 800G/lane (PAM4)**
升级路径 QSFP-DD800 兼容 **OSFP1600 下一代数据中心 1.6T 升级**
数据速率 100G/lane **200G/lane, 400G/lane, 800G/lane**
机械外形 21.55×18.00×8.45mm **21.55×18.00×8.45mm (相同)**
引脚数 30 pin **30 pin (相同)**
引脚间距 0.60 TYP **0.60 TYP (相同)**
PCB 安装孔 2 × Ø1.60±0.04mm NPTH **2 × Ø1.60±0.04mm NPTH (相同)**
PCB pads/slots 30/30 **30/30 (相同)**
主要应用 100G/200G/400G/800G QSFP112 **1.6T/2×600G OSFP1600 下一代数据中心**

应用场景 (Applications)

  • 1.6T OSFP1600 模块 — 1.6T 下一代数据中心板级光模块 Cage 装配
  • 2×600G OSFP1600 模块 — 2×600G 数据中心板级光模块 Cage 装配
  • OSFP 1600G 1×1 模块 — OSFP 1600G 单端口 Cage 板级装配
  • InfiniBand NDR+ — 下一代 1.6T InfiniBand 板级互联
  • 200G/lane 高速模块 — 单通道 200Gb/s PAM4 模块
  • 400G/lane 高速模块 — 单通道 400Gb/s PAM4 模块
  • 800G/lane 高速模块 — 单通道 800Gb/s PAM4 模块
  • TOR/EOR 交换机 — 下一代 1.6T 数据中心 TOR/EOR 交换机板级 Cage 装配
  • 服务器网卡 — 高密度 1.6T 服务器网卡 Cage 压接
  • 通信设备 — 下一代 1.6T 路由器/交换机 Cage 装配
  • 测试设备 — 1.6T 高速测试设备 Cage 装配
  • AI/ML 集群 — AI 训练集群 1.6T 网络板级互联

一、关键性能参数 (Key Performance)

参数 (Parameter) 符号 (Symbol) 最小值 (Min) 典型值 (Typ) 最大值 (Max) 单位 (Unit)
工作温度 (Operating Temperature) TOP -40 +85 °C
接触额定电流 (Contact Current Rating) ICC 1.0 A (Ampere)
额定电压 (Voltage Rating) VDC 30 V DC
接触电阻 (Contact Resistance) CR 50 mΩ (milliohms)
耐工频电压 (Dielectric Withstanding Voltage) DWV 300 V AC
通用公差 (General Tolerance) X.X ±0.20 mm (1 位小数)
通用公差 (General Tolerance) .XX ±0.15 mm (2 位小数)
通用公差 (General Tolerance) .XXX ±0.10 mm (3 位小数)
角度公差 (Angle Tolerance) X ±1° ° (1 位)
角度公差 (Angle Tolerance) .XX ±5° ° (2 位)
推荐 PCB 尺寸公差 (PCB Tolerance) ±0.05 mm

二、外形尺寸 (Mechanical Dimensions)

所有尺寸单位: mm。包含 6 大视图(俯视、正视、侧视、仰视、3D 等测、Detail H 10:1 引脚放大)的关键尺寸:

尺寸 (Dimension) 数值 (Value) 单位 (Unit) 公差 (Tolerance) 说明 (Notes)
21.55 21.55 mm ±0.15 主体长度(正视图)
8.85 8.85 mm 正视图宽度
8.55 8.55 mm 正视图宽度
1.20 1.20 mm ±0.06 俯视图/侧视图高度
1.48 1.48 mm ±0.03 引脚细节
9.00 9.00 mm 俯视图宽度
18.00 18.00 mm 总宽度
1.48 1.48 mm ±0.03 引脚细节
1.15 1.15 mm MAX 最大尺寸
18.87 18.87 mm ±0.03 总长
8.45 8.45 mm ±0.20 整体高度
0.60 0.60 mm TYP 典型引脚间距
5.10 5.10 mm 俯视图
20.75 20.75 mm ±0.20 正视图总长
0.20 0.20 mm H 基准
0.22 0.22 mm ±0.03 Detail H 引脚宽度
29 × 0.60 0.60 mm ×29 29 个引脚, 间距 0.60 TYP
0.50 0.50 mm ±0.10 Detail H 引脚厚度
2.15 2.15 mm MAX 最大高度
1.40 1.40 mm MAX 最大高度
8.96 8.96 mm MAX 最大长度
0.59 0.59 mm 引脚细节
2.15 2.15 mm MAX 最大高度
6.40 6.40 mm MAX 最大长度
1.50 1.50 mm 引脚细节
4.25 4.25 mm ±0.125 侧视图

外型尺寸工程图 (Mechanical Dimension Drawing — 6 Views)

FT-SH9 OSFP112 1X1 6 大视图工程图

图 1: FT-SH9-0T019-D0S03 OSFP112 1×1 单端口屏蔽笼连接器 REV.A 外型尺寸工程图 — 包含 6 大视图(俯视图、正视图、侧视图、仰视图、3D 等测图、Detail H 10:1 引脚局部放大图),所有尺寸单位为 mm,比例 1:1(Detail H 比例 10:1)。

视图说明 (View Description)

视图 (View) 视图类型 (Type) 比例 (Scale) 内容 (Content)
俯视图 (Top View) 2D 视图 1:1 连接器上盖外形
正视图 (Front View) 2D 视图 1:1 主体长度 + 引脚布局参数
侧视图 (Side View) 2D 视图 1:1 高度 + 接口深度参数
仰视图 (Bottom View) 2D 视图 1:1 底部引脚 + 固定孔排布
3D 轴测图 (3D Isometric View) 3D 视图 立体外形
Detail H 局部放大 (10:1) Detail View 10:1 引脚细节 + 宽度 0.22±0.03 + 厚度 0.50±0.10

三、推荐 PCB 尺寸 (Recommended PCB Dimensions)

推荐 PCB 尺寸公差 ±0.05mm。包含 PCB 整体布局 + 2 个 NPTH 安装孔 + 30 pads / 30 slots 信号引脚焊盘 + Detail E (10:1 固定孔焊盘) + Detail F (10:1 信号引脚焊盘):

尺寸 (Dimension) 数值 (Value) 单位 公差 说明 (Notes)
24.32 24.32 mm MIN PCB 总宽度(最小)
20.55 20.55 mm ±0.10 核心功能区宽度
1.28 1.28 mm PCB 上部基准
2-0.30 0.30 mm ×2 2 位置尺寸
18.00 18.00 mm 底部基准定位
21.15 21.15 mm ±0.10 底部基准定位
1.60 ±0.04 NPTH 1.60 mm ±0.04 2 个 NPTH 安装孔(非金属化)
2-0.90 MIN 0.90 mm MIN 2 位置最小值
2-1.10 MIN 1.10 mm MIN 2 位置最小值
2-1.04 ±0.05 1.04 mm ±0.05 2 位置(单引脚长度公差)
2-9.10 ±0.10 9.10 mm ±0.10 2 位置(引脚间距)
3.45 3.45 mm 引脚焊盘
4.00 4.00 mm 引脚焊盘
10.00 10.00 mm 引脚焊盘
17.85 17.85 mm MIN PCB 纵向总长度(最小)
2-1.51 MIN 1.51 mm MIN 2 位置最小值(上排引脚最小长度)
2-1.20 MIN 1.20 mm MIN 2 位置最小值(上排引脚最小宽度)
2.85 ±0.03 2.85 mm ±0.03 Detail E 焊盘总尺寸
1.52 ±0.05 1.52 mm ±0.05 Detail E 位置公差
1.70 ±0.03 1.70 mm ±0.03 Detail E 焊盘
2.45 ±0.03 2.45 mm ±0.03 Detail E 位置公差
R0.15 0.15 mm Detail E 圆角
1.425 ±0.05 1.425 mm ±0.05 Detail E 焊盘孔
1.90 ±0.05 1.90 mm ±0.05 Detail E 焊盘孔径
0.60 TYP 0.60 mm TYP Detail F 引脚间距(典型)
30-1.20 ±0.05 TYP 1.20 mm ±0.05 TYP 30 pads 单尺寸
30-0.30 ±0.03 TYP 0.30 mm ±0.03 TYP 30 slots 单尺寸

推荐 PCB 安装尺寸工程图 (Recommended PCB Layout Drawing — 3 Views)

FT-SH9 OSFP112 1X1 推荐 PCB 安装尺寸工程图

图 2: FT-SH9-0T019-D0S03 OSFP112 1×1 推荐 PCB 安装尺寸工程图 — 包含 3 大视图(主视图 PCB 布局俯视图 + Detail E 10:1 固定孔焊盘局部放大 + Detail F 10:1 信号引脚焊盘局部放大),所有尺寸单位为 mm,主视图比例 1:1,Detail E 和 Detail F 比例 10:1。推荐 PCB 尺寸公差 ±0.05mm

PCB 视图说明 (PCB View Description)

视图 (View) 视图类型 (Type) 比例 (Scale) 内容 (Content)
主视图 (PCB 布局俯视图) 2D 视图 1:1 PCB 整体安装 + 焊盘 + 固定孔布局
Detail E 局部放大 (10:1) Detail View 10:1 固定孔周边焊盘 + 2.85±0.03 + 1.70±0.03 + 圆角 R0.15 + 焊盘孔 Ø1.90±0.05
Detail F 局部放大 (10:1) Detail View 10:1 信号引脚焊盘 + 30 pads (1.20±0.05 TYP) + 30 slots (0.30±0.03 TYP) + 0.60mm 间距

四、材料与镀层 (Material & Plating)

材料类别 (Material) 规格 (Specification) 标准/等级 说明 (Notes)
外壳 (Housing) 高温 LCP (High Temperature LCP) UL 94 V-0 阻燃 液晶聚合物,黑色
端子 (Terminal) 镍铜合金 (Nickel Copper Alloy) 接触端子导电基材
接触区镀层 (Contact Area Plating) – 镍 (Ni) 1.27 μm (MIN)
接触区镀层 (Contact Area Plating) – 金 (Au) 0.76 μm (MIN)
焊接区镀层 (Solder Area Plating) – 镍 (Ni) 1.27 μm (MIN)
焊接区镀层 (Solder Area Plating) – 哑光锡 (Matt Tin) 1.5 ~ 4.5 μm
颜色 (Color) 黑色 (BLACK)

五、禁布区规则 (Keep Out Rule)

本 OSFP112 1×1 连接器对 PCB 禁布区无强制要求(PCB 边缘 / PCB 内部 / 过孔区域均可走线 + 元器件),但建议:

禁布区 (Keep Out Zone) 禁布内容 (Restriction) 允许 (Allowed) 规则 (Rule)
PCB 边缘 (PCB Edge) 无禁布(可走线 + 元器件)
PCB 内部 (PCB Internal) 无禁布(可走线 + 元器件)
过孔区域 (Via Area) 无禁布(可走线 + 过孔)
💡 建议: 1. 信号引脚焊盘区域(DETAIL F 10:1 标注的 30 pads + 30 slots 区域)应避免长距离平行走线, 减少串扰; 2. 固定孔区域(DETAIL E 10:1 标注的 2 个 Ø1.90±0.05mm 焊盘孔)应避免走线, 防止短路; 3. PCB 边缘(PCB Edge 标注的 24.32 × 17.85mm 区域) 应保留 0.5mm 以上的禁布区, 便于装配对位; 4. OSFP1600 高速信号 200G/lane / 400G/lane / 800G/lane PAM4 走线应严格控制阻抗和线宽。

六、通用公差规则 (General Tolerance Rule)

💡 通用公差规则 (General Tolerance):
  • 线性尺寸 (Linear Dimension): X.X 1 位小数 ±0.20mm | .XX 2 位小数 ±0.15mm | .XXX 3 位小数 ±0.10mm
  • 角度尺寸 (Angle Dimension): X 1 位整数 ±1° | .XX 2 位小数 ±5°
  • 推荐 PCB 尺寸公差 (Recommended PCB Dimension): ±0.05mm
  • 形位公差 (Geometric Tolerance): L 0.05 / M 0.05 / E 0.05 / F 0.05 / X 0.05 / Y 0.05 / Z 0.05 — 7 个方向标注
  • 基准 (Datum): L / M / X / Y / Z 5 个基准面

七、签署信息 (Signature Information)

  • 制图 (Drafter): Andy
  • 审核 (Checker): Mark
  • 批准 (Approver): Jack
  • 图纸版本 (Rev): REV.A
  • 图纸比例 (Scale): 1:1(Detail 比例 10:1)
  • 图纸规格 (Sheet): A4(2 页 / 2 sheets)
  • 绘制单位 (Drawn By): 北亿纤通科技有限公司 | F-tone Networks

使用与维护 (Handling & Maintenance)

  • 材料选型外壳为高温 LCP(液晶聚合物), 黑色, UL 94 V-0 阻燃, 适应高速热管理
  • 端子镀层接触区镀镍 1.27μm min + 镀金 0.76μm min(保证接触电阻 ≤50mΩ);焊接区镀镍 1.27μm min + 哑光锡 1.5~4.5μm(保证可焊性)。
  • 电气参数接触电流 1A;额定电压 30V DC;接触电阻 ≤50mΩ;耐工频电压 300V AC
  • 环境参数工作温度 -40~+85°C(工业级宽温)。
  • 引脚设计30 pin 高速信号, 0.60mm TYP 间距, 适配 1.6T/2×600G OSFP1600 高速信号完整性
  • PCB 安装孔2 个 Ø1.60±0.04mm NPTH(非金属化安装孔), 便于 PCB 板级定位
  • PCB 焊盘30 pads (1.20±0.05 TYP) + 30 slots (0.30±0.03 TYP) — Detail F 10:1 局部放大。
  • 外形尺寸21.55 × 18.00 × 8.45mm(主体);总 PCB 占位 24.32 × 17.85mm(PCB 最小尺寸)。
  • 推荐 PCB 尺寸公差±0.05mm, 适配 1.6T 高速信号完整性
  • 通用公差1 位小数 ±0.20 / 2 位小数 ±0.15 / 3 位小数 ±0.10;角度公差 ±1°/±5°
  • 形位公差L 0.05 / M 0.05 / E 0.05 / F 0.05 / X 0.05 / Y 0.05 / Z 0.05 — 7 个方向标注。
  • 应用场景1.6T / 2×600G OSFP1600 模块(单端口屏蔽笼) — 200G/lane / 400G/lane / 800G/lane PAM4 板级互联, OSFP1600 下一代数据中心升级路径

关于 F-tone Networks 北亿纤通

公司联系信息 (Company Information)

公司名称:北亿纤通科技有限公司 | F-tone Networks(飞通网络)
所在地区:中国四川天府新区
服务区域:全球
企业电话:028-85255257
企业传真:028-85977702
企业手机:19081343401
官方网站:https://www.f-tone.com/
人事部:hr@f-tone.com
市场部:sales@f-tone.com
技术支持:support@f-tone.com

本产品为【FT-SH9-0T019-D0S03 OSFP112 1×1 单端口屏蔽笼连接器 REV.A — OSFP1600 MSA 1.6T/2×600G 下一代数据中心板级互联 + 高温 LCP + UL 94 V-0 + 镍铜合金端子 Ni 1.27μm+Au 0.76μm+Matt Sn 1.5~4.5μm + 1A/30V DC/≤50mΩ/300V AC/-40~+85°C + 30 pin 0.60 TYP + 2 NPTH Ø1.60±0.04mm + 30 pads 1.20 TYP + 30 slots 0.30 TYP + 21.55×18.00×8.45mm + PCB 24.32×17.85mm + 6 大视图 + 2 Detail 10:1 + ±0.05mm PCB 公差 + 200G/400G/800G Per Lane】产品线,详细信息,请联系我们的销售人员,谢谢!

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