FT-WR系列 CXP Connector 安装工艺指南 (CXP Connector Assembly Process Guide)

F-tone Networks FT-WR系列 CXP Connector Assemblies 产品安装工艺说明 V3.06。涵盖压接设备(手动/自动压接机,1.27mm/s,2940N Max),CXP 连接器压入流程(第一步产品放承座 → 第二步压入治具压入 PCB),压接上模设计注意事项(压入治具平面结构 + 承座平面结构),推荐 PCB 孔尺寸(0.37±0.05mm + 0.457mm-#77 钻头 + 0.73mm 孔环),推荐封装尺寸(44.25×32.50mm 板级 + 6 个 Ø2.20mm PTH 安装孔 + 引脚间距 3.50mm TYP + COMPONENT KEEP OUT AREA),剖面线禁布区。CXP = 12× QFP 高速并行光模块接口,120 Gb/s 总带宽,InfiniBand/以太网数据中心应用。

FT-WR系列 CXP Connector Assemblies 产品安装工艺说明 V3.06 (12× QFP 120Gb/s 高速并行 Cage+Housing 板级压接工艺 1.27mm/s 2940N Max 44.25×32.50mm PCB 6 PTH Ø2.20 0.37mm 成品孔 0.457mm #77 钻头 0.73mm 孔环 3.50mm TYP InfiniBand 100G 以太网数据中心) | F-tone Networks 北亿纤通

FT-WR系列 CXP Connector 安装工艺指南 (CXP Connector Assembly Process Guide), 光纤配件"A", "B", "C", (TYP), #77, ±0.10, ×, 0.70, 0.80, 1.27mm/s, 1.30mm, 1.40, 1.60, 10Gb/s, 12, 12-lane, 12.00mm, 12×, 12×10, 12×10G, 12×10Gbps, 120, 120G, 120Gb/s, 12x, 12x10G, 13.40mm, 14.40mm, 16.00mm, 19.00mm, 2, 2.40mm, 2.95mm, 2940N, 3.06, 3.50, 3.50mm, 32.50, 4.00mm, 44.25, 44.25×32.50mm, 5:1, 6, 8.00mm, A, A=0.37±0.05mm, A1, A1/B1/C1/D1, A21, A21/B21/C21/D21, Acceptance, Alignment, and, ANNULAR, Area, Array, Assemblies, Assembly, Automatic, Axis, B, B=0.457mm-#77, B1, B21, Back, Base, Bit, Board, C, C=0.73mm, C1, C21, Cage, CAGE+CONNECTOR, Cage2, center, Central, Channel, Circuit, Component, Connector, Control, Copper, Crimp, Crimping, CXP, D1, D21, Data, Datacenter, Datasheet, Design, DETAIL, DIM., Dimensioning, Drill, DRILLED, Drilling, Edge, Electro-Deposited, Equipment, Ethernet, F-tone, FINISHED, Fit, Flat, Force, FT-WR, FT-WR系列, Gb/s, Gbps, GD&T, Geometric, Guide, Hatch, Hatched, High, High-Speed, Hole, Housing, InfiniBand, Inspection, Installation, Insulation, Jig, Keep, lanes, Layer, Layout, Limit, Long, Lower, Manual, Manufacturing, Mass, Max, mm, Module, Mold, Mount, mounting, MSA, Networks, Ø0.37, Ø0.37±0.05, Ø2.20, Ø2.20±0.05, Out, Package, Pad, Parallel, PCB, Pin, Pitch, Plated, Plated-Thru, Plating, Positioning, Post, Press, Press-fit, Pressing, Printed, Process, Production, PTH, PTH(6), QC, QFP, Quality, RING, Routing, Series, short, Side, Size, Solder, Spacing, Speed, Standard, structure, Substrate, Support, Thickness, Through, Tolerancing, Tool, Tooling, Top, Total, Trace, Transceiver, Typ, Typical, U, U/V, Upper, V, V3.06, Via, Vias, View, Wall, 下模, 个, 个金属化通孔, 中心对称轴线, 产品安装工艺说明, 侧墙, 元器件, 典型孔间距, 初始钻孔, 初始钻孔直径, 剖面线, 剖面线区域, 剖面线禁布, 北亿纤通, 印制电路板, 印刷电路板, 压入, 压入治具, 压入治具平面结构, 压入流程, 压合, 压合装配, 压接, 压接上模, 压接上模设计, 压接上模设计注意事项, 压接力, 压接工艺, 压接操作方法, 压接机, 压接装配, 压接设备, 压接速度, 压装, 压装治具, 右对齐, 后墙, 品质, 品质控制, 器件, 器件禁布, 垂直方向, 垂直间距, 基材, 基材本体, 孔位, 孔位公差, 孔位定位公差, 孔壁, 孔壁电镀铜总厚度, 孔尺寸, 孔径, 孔环, 孔环宽度, 孔环焊盘, 安装, 安装孔, 安装定位, 安装定位孔, 安装工艺, 安装工艺说明, 定位孔, 定位对齐, 对称轴, 封装, 工艺, 工艺说明, 布局, 平面结构, 应用过程中, 引脚焊盘, 引脚焊盘孔径, 引脚间距, 形位公差, 总厚度, 总带宽, 成品镀通孔内径, 手动压接机, 承座, 承座平面结构, 推荐, 推荐孔尺寸, 推荐封装尺寸, 插柱, 收发器, 放大, 数据中心, 方向, 板, 板级尺寸, 板表层, 板边, 板边参考基准, 柱, 水平间距, 治具, 治具设计, 焊接, 焊盘, 焊盘宽度, 焊盘阵列, 焊端, 焊端区域, 焊端宽度, 焊端高度, 环形焊盘, 生产, 电镀, 电镀通孔, 电镀铜, 短路, 禁器件, 禁器件和走线, 禁布区, 禁布规则, 第一步：产品放在承座上, 第一步：工位就位, 第二步：压入治具将产品压入, 第二步：压入装配, 笼, 笼式连接器, 系列, 组件禁布区, 细节放大, 细节视图, 绝缘基材, 自动压接机, 表层, 表层走线, 装配过程中, 规范, 质量控制, 走线, 走线区, 走线禁布, 路, 路并行, 边对齐, 过孔, 过孔阵列, 连接器, 连接器限位边, 通道, 量产, 金属化通孔, 钻头, 钻头编号, 钻孔, 镀通孔, 长连接器, 防止短路, 限位, 限位孔, 限位边, 顶部, 验收, 高速并行