产品概述
FT-RTS69-OMO19-D0S01 是一款QSFP-DD 56高速连接器，专为高速数据传输应用设计，支持QSFP-DD（Quad Small Form Factor Pluggable Double Density）封装标准。该连接器采用76焊针设计，满足56Gbps及以上高速信号传输需求，适用于数据中心、云计算、5G通信等高带宽应用场景。
连接器采用LCP（液晶聚合物）外壳材料，铜合金接触端子，金镀层接触面，具备优异的高频性能和可靠性。工作温度范围-40℃至+85℃，满足工业级应用要求。
特性
- QSFP-DD（Double Density）封装标准，向后兼容QSFP+
- 76焊针设计，支持56Gbps及以上高速数据传输
- LCP UL94V-0外壳材料，阻燃等级优异
- 铜合金接触端子，15μ”金镀层接触面
- 尾部80μ”哑光锡镀层，焊接可靠性高
- 工作温度：-40℃ ~ +85℃，工业级温度范围
- 支持SMT表面贴装，兼容自动贴片生产
- 带Pick & Place区域，方便自动化组装
- 精密尺寸公差，确保 mating 可靠性
- 符合RoHS环保标准
应用领域
- 数据中心高速互连
- 400G/800G以太网光模块
- 5G通信基础设施
- 云计算服务器
- 高性能计算（HPC）
- 网络交换设备
关键规格
| 参数 | 规格 | |
|---|---|---|
| 产品型号 | FT-RTS69-OMO19-D0S01 | |
| 连接器类型 | QSFP-DD 56 Connector | |
| 焊针数量 | 76 Solder Leads | |
| 焊针间距 | 0.35 ± 0.03 mm | |
| 整体高度 | 23.80 mm | |
| 整体宽度 | 12.00 mm | |
| 整体深度 | 18.400 mm | |
| 外壳材料 | LCP UL94V-0, Black | |
| 嵌件成型（Insert Molding） | LCP UL94V-0, Black | 液晶聚合物，阻燃等级V-0 |
| 接触端子材料 | Copper Alloy | |
| 接触面镀层 | 15μ” Au（金） | |
| 尾部镀层 | 80μ” Matte Tin（哑光锡） | |
| 工作温度 | -40℃ ~ +85℃ | |
| 比例尺 | 1:1 | |
| 单位 | mm | |
| 图纸版本 | Rev. A |
外形尺寸
下图为QSFP-DD 56连接器的详细机械尺寸图纸，包含正视图、侧视图、等轴测图，标注了关键尺寸和公差信息。
| 尺寸项目 | 数值 | 单位 |
|---|---|---|
| 整体高度 | 23.80 | mm |
| 主体宽度 | 12.00 | mm |
| 整体深度 | 18.400 | mm |
| 连接器宽度（前部） | 16.600 | mm |
| 连接器深度（前部） | 15.400 | mm |
| 引脚区域高度 | 3.500 | mm |
| 引脚间距 | 1.14 -0.04/+0.10 | mm |
| Pin区域宽度 | 7.700 | mm |
| 安装脚 | 2×1.000 | mm |
| 最小Pin长度 | 10.20 MIN | mm |
| Pick & Place区域最小高度 | 3.85 MIN | mm |
| 总焊针数 | 76 | pins |
| 焊针直径 | 2×01.400 | mm |
材料说明
| 部件 | 材料/镀层 | 说明 |
|---|---|---|
| 外壳（Housing） | LCP UL94V-0, Black | 液晶聚合物，阻燃等级V-0 |
| 嵌件成型（Insert Molding） | LCP UL94V-0, Black | 液晶聚合物，阻燃等级V-0 |
| 接触端子（Contact） | Copper Alloy | 铜合金 |
| 接触面镀层 | 15μ” Au | 金镀层，确保低接触电阻 |
| 尾部镀层 | 80μ” Matte Tin | 哑光锡，焊接兼容性好 |
推荐PCB布局
下图为推荐的PCB焊盘布局图，包含组件禁布区（Keep-out Zone）、焊环禁布区（Solder Ring Keepout Zone）以及非镀通孔位置信息。
PCB布局要点：
- PCB公差：±0.05mm
- 焊盘尺寸：76×0.35±0.03mm
- 非镀通孔（Non Plated Hole）：01.55±0.05mm
- 组件禁布区（Component Keep Out）：顶部区域，允许走线
- 组件及走线禁布区（Component and Trace Keep Out）：焊盘周围区域
- 散热焊盘区域（Hatched Area）：散热焊盘区域（除机箱接地外）
- Datum基准：X和Y由客户定义为基准标记
- PCB边缘位置取决于具体应用
- 如使用无后压配合针的Cage，可省略两个安装孔
通用公差
| 标注格式 | 公差值 | 说明 |
|---|---|---|
| X.X ±0.20 | ±0.20mm | 一位小数尺寸 |
| X.XX ±0.15 | ±0.15mm | 两位小数尺寸 |
| X.XXX ±0.10 | ±0.10mm | 三位小数尺寸 |
| X ±1° | ±1° | 角度公差 |
| X.X ±5′ | ±5′ | 角度公差（分） |
订货信息
| 参数 | 说明 |
|---|---|
| 产品型号 | FT-RTS69-OMO19-D0S01 |
| 产品描述 | QSFP-DD 56 Connector, 76 Solder Leads |
| 外壳材料 | LCP UL94V-0, Black |
| 接触端子 | Copper Alloy, 15μ” Au plating |
| 尾部镀层 | 80μ” Matte Tin |
| 工作温度 | -40℃ ~ +85℃ |
| 图纸版本 | Rev. A |
| 包装方式 | Tray（托盘包装） |
Important Notice
本产品为【QSFP-DD连接器】产品线，详细信息，请联系我们的销售人员，谢谢！
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