FT-WR系列 CXP Connector Assemblies 产品安装工艺说明 V3.06 是 F-tone Networks（北亿纤通科技有限公司）面向 CXP 12× QFP 高速并行光模块接口（120 Gb/s 总带宽） 板级装配场景发布的 压接工艺规范文档。本工艺说明涵盖 一、压接设备（手动或自动压接机,1.27mm/s, 2940N Max）;二、CXP 连接器压入流程（第一步产品放承座 → 第二步压入治具将产品压入 PCB）;三、压接上模设计注意事项（1.压入治具为平面结构: Housing 顶部、Cage 2 个侧墙顶部及后墙的顶部位于同一平面,压入时治具平面施力在 cage 和塑胶平面上; 2.承座为平面结构: 连接器端子及 Post 长度小于 PCB 厚度,无需设计端子 Post 的让位）;四、推荐 PCB 孔尺寸（A=0.37±0.05mm 成品内径, B=0.457mm-#77 钻头初始钻孔, C=0.73mm 孔环宽度, 孔壁电镀铜 ~0.0435mm 单侧）;五、推荐封装尺寸（板级 44.25×32.50mm, 6 个 Ø2.20±0.05mm PTH 安装孔, 引脚间距 0.70/1.40/0.80/1.60mm, 典型孔间距 3.50mm TYP）。剖面线区域为禁布区,要求 PCB 板表层在剖面线区域禁止布线,防止器件应用过程中发生短路。
产品描述 (Product Description)
FT-WR系列 CXP Connector Assemblies 产品安装工艺说明 V3.06
主要特性 (Features)
- FT-WR系列 CXP Connector Assemblies 完整工艺说明 — F-tone Networks 出品, 适用于 CXP 12× QFP 高速并行 Cage+Housing 板级装配
- CXP = 12× QFP 高速并行光模块接口 — 120 Gb/s 总带宽, 12 路 10 Gb/s 并行, InfiniBand / 100G+ 以太网
- 完整压接工艺链条 — 压接设备 → 压入操作流程 → 压接上模设计 → PCB 孔尺寸 → 封装尺寸
- 压接速度 1.27 mm/s — 标准压接速度, 保证压接质量
- 压接力 2940 N Max — 最大压接力限制, 避免过压损伤 Cage/Housing
- 支持手动或自动压接机 — 灵活适配小批量手工产线与大批量自动化产线
- 第一步: 产品放在承座上 → 第二步: 压入治具将产品压入 PCB — 2 步压入流程, 简单易操作
- 压入治具平面结构 — Housing 顶部 + Cage 2 个侧墙顶部 + Cage 后墙的顶部位于同一平面
- 承座平面结构 — 连接器端子及 Post 长度小于 PCB 厚度, 无需设计端子 Post 的让位
- 推荐 PCB 孔尺寸 3 档 (A/B/C) — A=0.37±0.05mm (成品内径) / B=0.457mm-#77 钻头 (初始钻孔) / C=0.73mm (孔环宽度)
- 孔壁电镀铜 ~0.0435mm 单侧 — 保证镀通孔电气性能
- 推荐 PCB 板级尺寸 44.25 × 32.50 mm — 长连接器 LONG CONNECTOR PCB 标准封装
- 6 个 Ø2.20 ± 0.05mm PTH 安装孔 — 6 个金属化通孔, 孔位公差 ±0.10mm
- 引脚间距 (Detail C 5:1 放大) — 水平 0.70/1.40mm, 垂直 0.80/1.60mm, U/V 方向形位公差
- 典型孔间距 3.50mm TYP — 过孔阵列标准间距
- 8 个定位孔 (A1~D1 + A21~D21) — 焊接安装定位对齐
- 剖面线禁布区双重禁布规则 — COMPONENT KEEP OUT (禁器件) + COMPONENT AND TRACE KEEP OUT (禁器件 + 走线)
- 应用场景: InfiniBand / 100G+ 以太网 / 数据中心 — 12× QFP 高速并行板级互联
- F-tone Networks 工艺规范 — 严格筛选, 保证装配一致性和长期可靠性
应用场景 (Applications)
- CXP 12× QFP 高速并行光模块板级装配 — Cage+Housing 一体化压接
- InfiniBand 板级互联 — InfiniBand QDR/FDR 板级 100G+ 接口
- 100G+ 以太网板级互联 — 100GbE / 120GbE 数据中心板级接口
- 数据中心 (Data Center) — TOR/EOR 交换机板级光模块 Cage 装配
- 服务器板级装配 — 高密度服务器网卡 Cage 压接
- 通信设备板级装配 — 路由器/交换机 Cage 装配
- 测试设备板级装配 — 高速测试设备 Cage 装配
- OEM 板级集成 — 原始设备制造商 Cage 装配
- 小批量手工产线 — 手动压接机 (Manual Press) 适合小批量试产
- 大批量自动化产线 — 自动压接机 (Automatic Press) 适合量产
- 应用笔记 / 安装指南 — 工程师板级装配参考文档
- 质量验证 (QC) — 插拔力/压力试验机测试与质量控制
一、压接设备 (Crimping Equipment)
| 设备参数 (Equipment) | 规格 (Specification) | 单位 (Unit) | 说明 (Notes) |
|---|---|---|---|
| 设备类型 (Equipment Type) | 手动或自动压接机 | — | Manual or Automatic Press |
| 压接速度 (Crimping Speed) | 1.27 | mm/s | 标准速度 |
| 压接力 (Crimping Force) | 2940 | N Max | 最大压接力 |
| 压接上模 (Upper Mold) | 压入治具 (Press Tool) | — | 平面施力结构 |
| 压接下模 (Lower Mold) | 承座 (Support Base) | — | 平面承托结构 |
| 配套设备 (Auxiliary) | 插拔力/压力试验机 (可选) | — | 用于测试与质量验证 |
| 测控系统 | 数据处理主机 + LG 液晶显示器 | — | Windows 桌面系统 |
设备说明:压接设备可选用 手动压接机 或 自动压接机。压接速度 1.27 mm/s(标准速度,保证压接质量),压接力 2940 N Max(最大压接力限制,避免过压损伤 Cage/Housing)。配套设备可选 插拔力/压力试验机 用于测试与质量验证(测试插拔力、压合强度、疲劳寿命等力学性能)。测控系统包括 数据处理主机 + LG 液晶显示器(Windows 桌面系统),用于设置测试参数、查看测试数据与力学曲线。
工装零件 3D 示意图 (Tooling Fixtures 3D)
图 1: 工装零件 3D 示意图 — 左侧为压接上模参考图片(浅灰色槽型结构,三面带有凸起的围边,红色箭头标注的围边为连接器限位边,用于对放置在槽内的连接器做位置限定;槽底有虚线标注的预留孔位,零件的短侧立面还设置了 2 组双孔安装结构)。右侧为垫块参考图片(深灰色长方体实心结构,顶面共分布 4 个圆形通孔,红色箭头标注的这类孔为连接器 post 限位孔,用于对应插入连接器的插柱(post),完成连接器的定位限位)。
连接器压装工艺 3D 示意图 (Crimping Process 3D)
图 2: 连接器压装工艺 3D 示意图 — 上层部件: 压入治具(灰色长方体工装,位于结构最上方,压装作业时该部件向下施加压力,完成连接器与 PCB 的压合装配)。中间装配层: 基底是 绿色印刷电路板 (PCB)(板身带有定位孔和焊盘阵列,是连接器的安装载体);PCB 上预放置了连接器组件(外部为金属屏蔽笼 (Cage),内部为连接器塑胶本体 (Housing),对外的插接口为紫色结构);装配基准要求: Housing 顶部、Cage 的 2 个侧墙顶部、Cage 后墙的顶部处于同一平面,该平面是压入治具的施压接触面,保证压装时受力均匀,避免部件被压损。下层部件: 承座(深灰色长方体工装,位于结构最下方,压装时用于承托 PCB 和连接器组件,提供稳定的支撑受力面)。
二、压接操作方法 (Crimping Operation Method)
CXP 连接器压入流程(2 步压入流程):
| 步骤 (Step) | 动作 (Action) | 状态 (Status) | 说明 (Notes) |
|---|---|---|---|
| 第一步：工位就位 | 将预摆放好待压接产品的 PCB 放置到承座上,压入治具位于产品正上方 | 未压接 | 产品仅放在 PCB 的安装位上,未完成固定 |
| 第二步：压入装配 | 压入治具向下移动施加压力,将产品的连接插脚完全压入 PCB 的对应安装孔位 | 完成压接 | 完成产品与 PCB 的压合固定 |
图 3: 接插件类产品压装到 PCB(印制电路板)的工艺流程示意图 — 蓝色箭头指示工序推进方向,完整展示了压装的两个核心步骤。涉及工装/工件: 压入治具(深灰色上方工装,用于提供下压力完成压装作业)+ 承座(深灰色下方工装,用于承托、定位 PCB 与待压接产品)+ 待压接产品(卡其色主体、一端带紫色端口的接插件,为待装配工件)+ PCB(绿色长板状印制电路板,是接插件的装配载体)。
三、压接上模设计注意事项 (Upper Mold Design Notes)
| 注意事项 (Note) | 内容 (Content) | 原因 (Reason) |
|---|---|---|
| 1. 压入治具为平面结构 | Housing 顶部、Cage 2 个侧墙顶部及后墙的顶部位于同一平面,压入时治具平面施力在 cage 和塑胶平面上 | 保证压装时受力均匀,避免部件被压损 |
| 2. 承座为平面结构 | 连接器端子及 Post 长度小于 PCB 厚度,无需设计端子 Post 的让位 | 简化下模设计,降低成本 |
四、推荐 PCB 孔尺寸 (Recommended PCB Hole Size)
| 项目 (Item) | 规格 (Specification) | 单位 (Unit) | 说明 (Notes) |
|---|---|---|---|
| A (FINISHED PLATED-THRU HOLE) | 0.37 ± 0.05 | mm | 成品镀通孔内径(完成电镀工艺后) |
| B (DRILLED THICKNESS) | 0.457 (#77 钻头) | mm | 初始钻孔直径(PCB 基材开钻后,未做孔金属化) |
| C (ANNULAR RING) | 0.73 | mm | 孔环/环形焊盘宽度(过孔表层焊盘超出孔壁的径向宽度) |
| B – A (TOTAL THICKNESS) | 0.457 – 0.37 = 0.087 (单侧孔壁) | mm | 孔壁电镀铜厚度 = (B – A) / 2 ≈ 0.0435mm (单侧) |
图 4: PCB 孔尺寸参数表 — 列出三类尺寸参数,参数单位均为毫米(mm),其中 B 类参数同时标注了对应钻头编号。DIM.”A” = 0.37 ± 0.05mm(成品镀通孔内径,FINISHED PLATED-THRU HOLE);DIM.”B” = 0.457mm – #77 钻头(初始钻孔直径,DRILLED THICKNESS);DIM.”C” = 0.73mm(孔环/环形焊盘宽度,ANNULAR RING)。
PCB 镀通孔横截面结构 (PTH Cross-Section)
图 5: PCB 镀通孔 (PTH) 横截面结构示意图 — 用于明确定义镀通孔各环节的尺寸参数。结构组成: ① 绿色区域 = PCB 的绝缘基材本体(垂直方向总厚度标注为 PCB THICKNESS, 备注要求参考说明条目 3.1 获取具体参数);② 孔壁黄灰叠层 = 金属化工艺生成的电镀铜层(Electro-Deposited Copper, 作用是实现 PCB 不同层线路的电气导通);③ 图中间的虚线 = 过孔的中心对称轴线。尺寸参数定义: DIM.”A” = 成品镀通孔内径 / DIM.”B” = 初始钻孔直径 / DIM.”C” = 孔环/环形焊盘宽度 / TOTAL THICKNESS = 孔壁电镀铜总厚度(数值 = B – A)。
五、推荐封装尺寸 (Recommended Package Dimensions)
长连接器 (LONG CONNECTOR) 推荐 PCB 布局(组件面),单位:毫米(mm):
| 尺寸代号 (Dimension) | 数值 (Value) | 单位 | 说明 (Notes) |
|---|---|---|---|
| 板级总宽 (PCB Width) | 44.25 | mm | 整体 PCB 宽度 |
| 板级总高 (PCB Height) | 32.50 | mm | 整体 PCB 高度 |
| PCB Edge | — | — | 板边参考基准 |
| PTH 安装孔数量 (PTH) | 6 | 个 | 金属化通孔 PTH(6) |
| PTH 安装孔径 (PTH Hole) | Ø 2.20 ± 0.05 | mm | 孔径 |
| PTH 孔位公差 (PTH Position) | ± 0.10 | mm | 孔位定位公差 |
| 焊端区域宽度 (Solder Pad Width) | 2.95 | mm | 右侧连接器对接焊端 |
| 焊端上边距 (Solder Pad Top Space) | 2.40 | mm | — |
| 焊端下边距 (Solder Pad Bottom Space) | 1.30 | mm | — |
| 焊端总高 (Solder Pad Height) | 14.40 | mm | 焊端区域总高度 |
| 过孔阵列高度 (Via Array Height) | 16.00 | mm | 垂直方向过孔区域高度 |
| 水平尺寸 1 (H-Dim 1) | 19.00 | mm | 距板边 |
| 水平尺寸 2 (H-Dim 2) | 13.40 | mm | 距板边 |
| 水平尺寸 3 (H-Dim 3) | 12.00 | mm | 距板边 |
| 水平尺寸 4 (H-Dim 4) | 8.00 | mm | 距板边 |
| 水平尺寸 5 (H-Dim 5) | 4.00 | mm | 距板边 |
| 典型孔间距 (Hole Spacing TYP) | 3.50 | mm TYP | Typical |
| 组件禁布区 (COMPONENT KEEP OUT) | 32.50 × 38.75 | mm | 高 × 深 |
Detail C — 引脚焊盘 5:1 放大 (Pin Pad Detail 5:1)
| 项目 (Item) | 参数 (Parameter) | 单位 (Unit) | 说明 (Notes) |
|---|---|---|---|
| Detail C 比例 (Detail Scale) | 5 : 1 | — | 5 倍放大视图 |
| 引脚焊盘孔径 (Pin Pad Hole) | Ø 0.37 ± 0.05 | mm | — |
| 引脚孔位公差 (Pin Position) | ± 0.10 | mm | 孔位定位公差 |
| 引脚水平间距 1 (H-Pin Pitch 1) | 0.70 | mm | — |
| 引脚水平间距 2 (H-Pin Pitch 2) | 1.40 | mm | — |
| 引脚垂直间距 1 (V-Pin Pitch 1) | 0.80 | mm | — |
| 引脚垂直间距 2 (V-Pin Pitch 2) | 1.60 | mm | — |
| 形位公差 (GD&T) | U/V 方向 | — | U/V 方向标注 |
图 6: 长连接器 (LONG CONNECTOR PCB) 推荐 PCB 布局工程图 — 包含三部分内容。① 主体布局图(左侧): PCB 整体尺寸 44.25 × 32.50mm;6 个金属化通孔 PTH(6),孔径 Ø2.20 ± 0.05mm,孔位定位公差 ± 0.10mm;功能区包括右侧连接器对接焊端区域(宽度 2.95, 高度 14.40) + 中间过孔阵列区域(高度 16.00, 典型孔间距 3.50 TYP);右侧标注 COMPONENT KEEP OUT AREA(组件禁布区, 高度 32.50, 深度 38.75, 禁止布设元器件)。② Detail C 细节放大图(右上角, 比例 5:1): 连接器引脚焊盘的细节参数;引脚焊盘孔径 Ø 0.37 ± 0.05mm, 孔位定位公差 ± 0.10mm;引脚间距参数(水平 0.70/1.40, 垂直 0.80/1.60, 同时标注 U/V 方向的形位公差要求)。③ 安装定位标识图(右下角): 8 个安装定位孔(下排 A1/B1/C1/D1, 上排 A21/B21/C21/D21);分级禁布规则(内部 COMPONENT KEEP OUT, 边框 COMPONENT AND TRACE KEEP OUT)。
安装定位孔 (Installation Positioning Holes)
| 定位孔 (Hole) | 位置 (Position) | 用途 (Usage) |
|---|---|---|
| A1 | 下排 1 号 | 焊接安装定位 |
| B1 | 下排 2 号 | 焊接安装定位 |
| C1 | 下排 3 号 | 焊接安装定位 |
| D1 | 下排 4 号 | 焊接安装定位 |
| A21 | 上排 1 号 | 焊接安装定位 |
| B21 | 上排 2 号 | 焊接安装定位 |
| C21 | 上排 3 号 | 焊接安装定位 |
| D21 | 上排 4 号 | 焊接安装定位 |
剖面线禁布区 (Hatch Keep Out Zone)
| 禁布区 (Keep Out Zone) | 禁布内容 (Restriction) | 允许 (Allowed) | 规则 (Rule) |
|---|---|---|---|
| COMPONENT KEEP OUT AREA(内部) | 禁止布设元器件 | 可布设走线 | COMPONENT Keep Out |
| COMPONENT AND TRACE KEEP OUT AREA(边框) | 禁止布设元器件和走线 | 无 | Component + Trace Keep Out |
| 过孔阵列区 (Via Array) | 无禁布 | 允许布设走线 + 过孔 | — |
测试与质量验证 (Testing & Quality Verification)
图 7: 工业实验室/生产车间的力学检测工位 — 放置了一套自动化力学测试设备, 背景为玻璃隔断的室内空间。① 左侧立式测试主机(插拔力/压力试验机): 该设备用于测试零部件的插拔力、压合强度、疲劳寿命等力学性能;底部为蓝色控制机箱, 带黑色防滑支脚, 正面操作面板设置有 6 个黄色功能调节按钮、绿色启动键、亮起的红色停止键;机箱上方为双银色镀铬立柱的门式框架, 上下设蓝色固定横梁(上方横梁下安装红色的动力/传感模组, 下方对应设置样品夹具平台, 可固定待测工件完成力学加载测试)。② 右侧测控系统: 由数据处理主机和人机交互设备组成;下层为蓝白配色的测控主机, 正面带通风散热孔, 右侧面板亮有绿色运行指示灯、黄色状态指示灯, 贴有安全警示标识;主机顶面放置 LG 品牌的黑色液晶显示器, 屏幕显示 Windows 系统桌面, 旁侧配有银色有线鼠标, 用于设置测试参数、查看测试数据与力学曲线。
使用与维护 (Handling & Maintenance)
- 压接设备选择：可选用手动压接机或自动压接机。压接速度 1.27 mm/s(标准速度,保证压接质量),压接力 2940 N Max(最大压接力限制,避免过压损伤 Cage/Housing)。
- 压入治具设计：压入治具必须为平面结构,Housing 顶部 + Cage 2 个侧墙顶部 + Cage 后墙的顶部必须位于同一平面,压入时治具平面施力在 cage 和塑胶平面上,保证压装时受力均匀,避免部件被压损。
- 承座设计：承座必须为平面结构,连接器端子及 Post 长度小于 PCB 厚度,无需设计端子 Post 的让位,简化下模设计,降低成本。
- 压入流程：第一步 工位就位 — 将预摆放好待压接产品的 PCB 放置到承座上,压入治具位于产品正上方;第二步 压入装配 — 压入治具向下移动施加压力,将产品的连接插脚完全压入 PCB 的对应安装孔位。
- PCB 孔尺寸：成品镀通孔内径 A = 0.37 ± 0.05mm(FINISHED PLATED-THRU HOLE);初始钻孔直径 B = 0.457mm(使用 #77 钻头, DRILLED THICKNESS);孔环宽度 C = 0.73mm(ANNULAR RING);孔壁电镀铜 ~0.0435mm 单侧(B – A = 0.087mm, 两侧总和)。
- PCB 板级尺寸：44.25 × 32.50mm(LONG CONNECTOR PCB 标准封装);6 个 Ø2.20 ± 0.05mm PTH 安装孔(孔位公差 ± 0.10mm)。
- 引脚间距 (Detail C 5:1)：水平 0.70/1.40mm, 垂直 0.80/1.60mm,U/V 方向形位公差。
- 典型孔间距：3.50mm TYP(Typical,过孔阵列标准间距)。
- 8 个定位孔：下排 A1/B1/C1/D1 + 上排 A21/B21/C21/D21,焊接安装定位对齐。
- 剖面线禁布区：PCB 板表层在剖面线区域禁止布线,防止器件应用过程中发生短路。双重禁布规则: 内部 COMPONENT KEEP OUT(禁器件) + 边框 COMPONENT AND TRACE KEEP OUT(禁器件 + 走线)。
- 测试验证：配套插拔力/压力试验机 测试 插拔力、压合强度、疲劳寿命 等力学性能。测控系统 包括数据处理主机 + LG 液晶显示器(Windows 桌面系统)。
- CXP 接口：12× QFP 高速并行(120 Gb/s 总带宽, 12 路 10 Gb/s 并行),适用于 InfiniBand / 100G+ 以太网 / 数据中心 板级装配。
关于 F-tone Networks 北亿纤通
公司联系信息 (Company Information)
公司名称：北亿纤通科技有限公司 | F-tone Networks（飞通网络）
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市场部：sales@f-tone.com
技术支持：support@f-tone.com
本产品为【FT-WR系列 CXP Connector Assemblies 产品安装工艺说明 V3.06 — 12× QFP 高速并行 (120 Gb/s) Cage+Housing 板级压接工艺: 1.27mm/s 压接速度 + 2940N Max 压接力 + 平面治具 + 平面承座 + 44.25×32.50mm 板级 + 6 PTH Ø2.20 + 0.37mm 成品孔 + 0.457mm #77 钻头 + 0.73mm 孔环 + 3.50mm TYP 间距 + COMPONENT KEEP OUT 禁布区 + InfiniBand/100G+ 以太网 数据中心】产品线,详细信息,请联系我们的销售人员,谢谢！
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