FTGA-12TR8525G-02I 压接式 LGA 封装 12 路并行光收发一体模块 V3.06 是 F-tone Networks（北亿纤通） 出品的 12 通道并行 25.78G 高速光模块，属于 FTGA 系列 嵌入式板载光模块产品线，采用 压接式 LGA 封装（Land Grid Array，弹片压接式电连接器，无焊接 / 无金手指 / 嵌入式安装），每通道 25.78125 Gbps NRZ，**12 通道并行总带宽 309.375 Gbps**，多模 850nm VCSEL，70m@OM3 / 100m@OM4 距离，24 芯 MT/APC 斜 8° 研磨 光接口，3.3V 单电源 供电，功耗 ≤ 9W，工作温度 -55°C ~ +85°C（高温壳温，超宽温），高速信号交流 CML 电平，支持 CDR_EN 引脚切换 25.78G ↔ 8.5-10.3125G 多速率，I2C 接口 0xA0/0xA1 数字监控 模块温度 / 电压 / 12 通道光功率。封装尺寸 38mm × 24mm × 5.5mm。是 短程多通道并行数据通信 + 超级计算机机柜间/机柜内互连 + HPC + FPGA/ASIC 嵌入式光互连 + AI 算力 + GPU 集群 等高密度并行光通信应用的理想选择。
本产品为【FTGA-12TR8525G-02I 系列压接式 LGA 封装 12 路并行光收发一体模块 V3.06】产品线，FTGA 系列 — 12 通道 25.78G 高速板载光模块
🔥 关键差异化亮点：F-tone 首款”压接式 LGA 封装”板载光模块
✅ 压接式 LGA 封装 — 无焊接 / 无金手指 / 嵌入式安装
✅ 200pin 弹片压接式 — 高密度电连接器，焊盘共面度 ≤ 0.05mm
✅ 12 通道 × 25.78125 Gbps — 总带宽 309.375 Gbps
✅ 多模 850nm VCSEL 阵列 — OM3/OM4 多模光纤
✅ 24 芯 MT/APC 斜 8° 研磨 — 嵌入式 MT 插芯
✅ 70m@OM3 / 100m@OM4 — 短程多模并行传输
✅ 3.3V 单电源 / 功耗 ≤ 9W — 低功耗嵌入式应用
✅ -55°C ~ +85°C 工业级宽温 — 极端温度适用
✅ CDR 切换 25.78G ↔ 8.5-10.3125G — 多速率支持
✅ I2C 0xA0/0xA1 数字监控 — 12 通道独立光功率监控
✅ 封装尺寸 38×24×5.5mm — 紧凑型嵌入式
✅ 接收灵敏度 ≤ -9dBm — BER ≤ 5E-5 预 FEC
🔄 与 F-tone 已有 FTGA 系列姊妹产品对比
| 维度 | FTGA-12TR8525G-02I（本篇） | FTGA-12TR851X-02I（同系列） | FTGA-24TR851X-02DI（同系列） |
|---|---|---|---|
| 单通道速率 | 25.78125 Gbps | 8.5 / 10 / 14 Gbps 多档 | 8.5 / 10 / 14 Gbps 多档 |
| 通道数 | 12 通道 | 12 通道 | 24 通道（高密度） |
| 总带宽 | 309.375 Gbps | ~ 100-168 Gbps | ~ 200-336 Gbps |
| 封装 | LGA 压接式 | LGA 压接式 | LGA 压接式 |
| 距离 | 70m@OM3 / 100m@OM4 | 类似 | 类似 |
| 光接口 | 24 芯 MT/APC 斜 8° | MT/APC | MT/APC |
| 工作温度 | -55~+85°C（超宽温） | 工业级 | 工业级 |
| CDR 切换 | 25.78G ↔ 8.5-10.3125G | — | — |
P1产品描述（Product Description）
FTGA-12TR8525G-02I 系列压接式 LGA 封装 12 路并行光收发一体模块 — 产品外观示意图（P1/19）
产品定位（5 大核心特点）
- 🚀 12 × 25.78125 Gbps 多模 850nm：12 通道并行，每通道 25.78G NRZ 信号
- 🚀 24 芯 MT/APC 斜 8° 研磨：嵌入式 MT 光接口，斜 8° 物理接触（APC）提高对插机械寿命
- 🚀 200pin LGA 弹片压接式电连接器：嵌入式安装，无需金手指焊接
- 🚀 封装尺寸 38mm × 24mm × 5.5mm：紧凑型嵌入式封装
- 🚀 工作温度 -55°C ~ +85°C（高温壳温）：超宽温工业级
结构组成（3 大组件）
| 结构（Structure） | 说明（Description） | 功能（Function） |
|---|---|---|
| 1. 主体控制盒 | 深灰色扁平长方体外壳，四个角十字槽螺丝紧固 | 封装 200pin LGA 弹片 + 光器件 |
| 2. 连接引线（出纤） | 可弯折长杆状线缆，黑色绝缘外层 + 银白金属铠装层 | 抗弯折、抗磨损的 MT/APC 出纤 |
| 3. MT 末端检测探头 | 银灰色方块状金属结构，端面带方形凹口 | 24 芯 MT/APC 斜 8° 物理接触 |
三、产品性能指标（Product Performance）
3.1 绝对最大额定值（Absolute Maximum Ratings）
| 参数（Parameter） | 符号（Symbol） | 最小值（Min） | 最大值（Max） | 单位（Unit） | 备注（Note） |
|---|---|---|---|---|---|
| 供电电压 | Vcc | 0 | 3.6 | V | — |
| 存储温度 | Tstg | -55 | +100 | °C | — |
| ESD 防护值 1 | — | — | 1000 | V | 差分信号引脚除外 |
| ESD 防护值 2 | — | — | 500 | V | 差分信号引脚 |
3.2 推荐工作条件（Recommended Operating Conditions）
| 描述（Description） | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 工作电压 | Vcc | 3.14 | 3.30 | 3.46 | V | 3.3V 单电源 |
| 工作温度 | Tcase | -55 | 25 | 85 | °C | 高温壳温 |
| 差分输入匹配阻抗 | Zin | — | 100 | — | Ω | — |
| 差分输出匹配阻抗 | Zout | — | 100 | — | Ω | — |
| 差分信号输入电压 | Vdiff-in | 300 | — | 900 | mV | 峰峰值 |
| 单通道速率 | S | — | 25.78125 | — | Gbps | — |
| 传输距离（OM3） | D1 | 0.5 | — | 70 | m | OM3 |
| 传输距离（OM4） | D2 | 0.5 | — | 100 | m | OM4 |
3.3 产品光电性能（Optical & Electrical Performance）
| 描述（Description） | 符号 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | 单位 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 全局参数 | ||||||
| 功耗 | P | — | — | 9 | W | @3.3V |
| 工作电流 | Icc | — | — | 2800 | mA | @3.3V |
| 发射光电特性（-55~85°C 高温壳温，25.78125 Gbps @PRBS31） | ||||||
| 平均发射光功率 | Po | -3 | — | 3 | dBm | 单通道 |
| 中心波长 | λ | 840 | 850 | 860 | nm | 多模 850nm VCSEL |
| 消光比 | ER | 3 | — | — | dB | — |
| 接收光电特性（-55~85°C 高温壳温，25.78125 Gbps @PRBS31） | ||||||
| 接收灵敏度 | Pin | — | — | -9 | dBm | BER ≤ 5E-5 预 FEC，850nm 光源 |
| 饱和光功率 | Pin(SAT) | 3 | — | — | dBm | — |
| 中心波长 | λ | 840 | 850 | 860 | nm | — |
| 差分信号输出电压 | Vdiff-out | 300 | 500 | 900 | mV | — |
💡 测试条件：单通道测试，测试光源 ER>3dB，MARGIN>20%，WAVEFORMS=1000，BER ≤ 5E-5 预 FEC，850nm 光源。
3.4 DDMI 数字监控（Digital Diagnostic Monitoring Interface）
| 项目（Item） | 符号（Symbol） | 监控范围（Range） | 监控精度（Accuracy） | 备注（Note） |
|---|---|---|---|---|
| 温度 | △T | -55°C ~ 85°C | ±3°C | 高温壳温 |
| 电压 | △V | 3V ~ 3.6V | ±0.1V | — |
| 接收光功率 | △Px | -9dBm ~ 3dBm | ±3dB | — |
P3四、接口定义（Interface Definition）
FTGA-12TR8525G-02I 200pin LGA 电接口引脚定义图（光纤出口朝上，从主板顶部向下看，P3/19）
4.1 电接口引脚定义（200pin LGA 焊盘阵列）
| 引脚类型 | 信号名 | 数量 | I/O | 电平 | 功能 |
|---|---|---|---|---|---|
| 电源 | GNDT / GNDR | — | — | Power | 发射/接收地 |
| 电源 | VCCT / VCCR | — | — | Power | 3.3V 发射/接收电源 |
| 高速信号 | DI[1:12]P/N | 12 对 | 输入 | CML | 发射通道 1-12 差分信号同相/反相输入端 |
| 高速信号 | DO[1:12]P/N | 12 对 | 输出 | CML | 接收通道 1-12 差分信号同相/反相输出端 |
| 管理 | TXEN | 1 | 输入 | LVTTL | 发射使能（高=正常，低=关断；内部上拉 10KΩ） |
| 管理 | RXEN | 1 | 输入 | LVTTL | 接收使能（高=正常，低=关断；内部上拉 10KΩ） |
| 管理 | ALERTN | 1 | 输出 | LVTTL | 告警指示（低=故障；模块上报） |
| 管理 | RESETN | 1 | 输入 | LVTTL | 低有效复位（内部上拉 10KΩ） |
| 管理 | SD | 1 | 输出 | LVTTL | 信号检测（高=正常，低=光功率低于阈值） |
| I2C | SCL | 1 | 输入 | LVTTL | I2C 串行时钟（内部上拉 10KΩ） |
| I2C | SDA | 1 | I/O | LVTTL | I2C 串行数据（内部上拉 10KΩ） |
| CDR | CDR EN | 1 | 输入 | LVTTL | CDR 使能（高=25.78G，低=8.5-10.3125G；内部上拉 10KΩ） |
| 预留 | Reserved1-5 | 5 | — | — | 内部预留引脚（建议悬空或 10KΩ 上拉） |
CDR 功能（关键）
💡 CDR_EN 引脚切换速率：
- 模块上电时，CDR_EN 默认高电平，CDR 开启，模块传输速率只支持 25.78125 Gbps；
- CDR_EN 高电平时，可通过 I2C 改变单通道 CDR 状态，当某通道 CDR 关闭时，该通道传输速率只支持 8.5-10.3125 Gbps；
- CDR_EN 低电平时，CDR 关闭，传输速率只支持 8.5-10.3125 Gbps，无法传输 25.78125 Gbps。
P44.2 光接口定义（Optical Interface Definition）
FTGA-12TR8525G-02I 24 芯 MT/APC 斜 8° 研磨光接口定义图（面向 MT 端面，窗口朝上，P4/19）
MT 光接口端面结构
| 结构（Structure） | 位置（Position） | 说明（Description） |
|---|---|---|
| 基础结构 | 端面整体为矩形 | 上方标注 MT 窗口，下方标注电连接器侧 |
| 定位孔 | 端面左右两端各 1 个 | 圆形定位孔，用于对接物理定位 |
| 上排发送（T）孔位 | 上排 12 个 | 从右向左编号 T1-T12 |
| 下排接收（R）孔位 | 下排 12 个 | 从右向左编号 R1-R12 |
| MT/APC 斜 8° 研磨 | 长边与窗口同侧 | 斜 8° 物理接触 + 凹面镀膜，提高对插机械寿命 |
💡 重要提示：对接 MT 光口也必须采用斜 8°（APC）研磨，否则会因物理接触不良导致信号质量下降或损坏光器件。
P5五、设计结构尺寸（Design Dimensions）
FTGA-12TR8525G-02I 模块外形尺寸工程图纸（顶面/侧面/底面三视图，P5/19）
5.1 关键尺寸（Key Dimensions）
| 参数（Parameter） | 数值（Value） | 说明（Description） |
|---|---|---|
| 模块主体长度 | 34mm | 顶面视图 |
| 模块主体宽度 | 20mm | 顶面视图 |
| 模块主体厚度 | 5.5mm | 侧面视图 |
| 底面尺寸（含安装孔） | 38mm × 24mm | 底面视图，4 个 R1.0mm 圆角 |
| 底部凸台高度 | 1.6mm | 凸台相对主体内缩 0.1mm |
| 4 个 Φ3.5mm 固定通孔 | 对应 M2 螺纹沉孔 | 4 角沉孔深度 3.5mm |
| 顶面功能区尺寸 | 14.9 × 18.5mm | 网格状功能区 |
| 顶面 2 个 Φ1.05mm 定位孔 | 横向间距 16.1mm | 网格区中心 |
| 出纤 Φ3.0mm 螺旋硅胶缠绕段 | Φ3.3mm 过渡段 | 抗弯折抗磨损 |
| 出纤末端最大直径 | 1.7mm | 8° 斜面 + 端部平直段 15±1mm |
| MT 接头长度 | 8mm | 最大直径 3.5mm |
5.2 线缆长度 L 公差表（Cable Length L Tolerance）
| 长度 L 范围（mm） | 公差（mm） |
|---|---|
| ≤ 200 | +5/0 |
| 200 < L ≤ 500 | +10/0 |
| 500 < L ≤ 1000 | +30/0 |
| L > 1000 | +50/0 |
5.3 通用公差（General Tolerances）
| 类型（Type） | 公差（Tolerance） |
|---|---|
| 未特别标注尺寸公差 | ±0.3mm |
| 整数尺寸公差 | ±0.2mm |
| 一位小数尺寸公差 | ±0.1mm |
| 两位小数尺寸公差 | ±0.05mm |
| 角度公差 | ±0.1° |
P65.2 PCB Layout 设计推荐尺寸（PCB Layout Recommended）
FTGA-12TR8525G-02I 推荐 PCB Layout 设计尺寸图（用户主板配套设计，P6/19）
5.2.1 用户主板 PCB 设计基础要求
| 内容（Item） | 具体要求（Spec） | 备注（Note） |
|---|---|---|
| 阻抗要求 | 差分 100 ± 10Ω | — |
| 过孔要求 | 压接式焊盘中的过孔，要求树脂塞孔，电镀填平 | — |
| 焊盘平整度要求 | 压接式焊盘，要求保证焊盘平整，焊盘最大共面度 ≤ 0.05mm | — |
| 阻焊要求 | 压接焊盘整个焊盘区域不允许敷绿油 | — |
| 等长要求 | 差分信号线长度尽量等长，差异控制在 5mil 以内 | — |
| PCB 板材（10G 以内） | Middle Low Loss（0.012 ≤ Df < 0.016），如台耀 TU862HF | — |
| PCB 板材（10G ~ 15G） | Low Loss（0.008 ≤ Df < 0.012），如松下 M4 | — |
| PCB 板材（15G ~ 25G） | Very Low Loss（0.004 ≤ Df < 0.008），如松下 M6 | — |
| PCB 板材（25G 以上） | Ultra Low Loss（Df < 0.004），如 Rogers 3003 | 本篇适用 |
| 表面处理 | LGA 器件焊盘镀硬金（硬金金厚 ≥ 0.762μm） | — |
六、I2C 使用说明（I2C Communication）
6.1 实施方案（Implementation）
- 通信方式：标准 I2C，通信引脚 SDA、SCL 参考电接口引脚定义
- 该模块器件地址不可更改，且模块拥有一套相同的器件地址、寄存器地址
- 访问多只模块的 I2C 操作方案：
- 方案 (a)：通过多条 I2C 总线访问 2 支及以上数量的模块
- 方案 (b)：使用 I2C 开关芯片（扩展 8 通道），节约主机引脚
6.2 数字监控功能实现方式（Digital Monitoring）
- 通信地址：0xA0（写）/ 0xA1（读）
- 通信速率：≤ 100 Kbit/s
- 主机需在程序中检测并等待从机（模块）的时钟延展
- 主机等待从机数据时，需等待从机将 SCL 从 low 变成 high 后，才可进行后续操作
6.3 寄存器地址映射表（Memory Map）
| Byte | Type | 通信地址 0b1010000X |
|---|---|---|
| 0x04~0x05 | RO | 接收通道 SD 寄存器 |
| 0x06 | RO | 温度告警寄存器 |
| 0x07 | RO | 电压告警寄存器 |
| 0x16～0x17 | RO | 模块温度监控量 |
| 0x1A～0x1B | RO | 模块电压监控量 |
| 0x1C～0x1E | RW | 通道开关使能控制寄存器 |
| 0x1F～0x21 | RW | 通道 CDR 使能控制寄存器 |
| 0x22～0x39 | RO | 接收通道 1-12 独立光功率监控量（单位 0.01dBm） |
💡 数据存储说明：所有数据存储遵循大端模式，即数据高字节存放在低地址中。寄存器属性 RW 指易失性读写寄存器，RO 为只读寄存器。有符号数据按照补码存储。
七、应用指导（Application Guidance）
FTGA-12TR8525G-02I 光模块外围推荐电路图（Host 与光收发从设备连接原理图，P14/19）
7.1 外围推荐电路（4 大核心部分）
| 部分（Section） | 内容（Content） |
|---|---|
| 1. 电源供电电路 | 3.3V 统一供电，电源路径设计滤波去耦网络：VCC 与 GND 之间并联 5 颗容值梯度的去耦电容（10μF / 1μF / 0.1μF / 0.01μF / 0.001μF） |
| 2. 低速控制与管理信号连接 | I2C 总线 + 离散控制信号：CDR_EN、RESETN、ALERTN、RXEN、TXEN、SD。所有低速管理信号从设备侧均通过 10KΩ 上拉电阻接 3.3V 电源 |
| 3. 高速业务信号连接 | 差分链路阻抗 100Ω，发射/接收各 12 通道差分对，串联交流耦合电容，额外 DNC 引脚悬空处理 |
| 4. 从设备功能域 | 光电转换功能单元：发射链路驱动光器件输出光信号，接收链路采集入射光信号转换为电信号 |
典型应用场景（Typical Applications）
- 🚀 超级计算机机柜间互连：机柜间 100m 短程并行光互连
- 🚀 超级计算机机柜内互连：机柜内 70m 短程并行光互连
- 🚀 HPC 高性能计算：HPC 数据中心 + GPU 集群互连
- 🚀 AI 算力互连：AI Server + GPU 算力节点互连
- 🚀 FPGA/ASIC 嵌入式光互连：FPGA 系统 + 嵌入式 ASIC 板载光模块
- 🚀 短程多通道并行数据通信：板内 / 板间 / 机柜内 12 通道并行
- 🚀 嵌入式 100G/200G/300G 短距互连：12 通道 × 25.78G = 309.375 Gbps 总带宽
🌐 F-tone Networks 北亿纤通 — 公司信息（Company Information）
公司名（Company Name）：北亿纤通 | F-toneNetworks
地区（Region）：中国四川天府新区（China Sichuan Tianfu New Area）
服务区域（Service Area）：全球（Global）
企业电话（Tel）：028-85255257
企业传真（Fax）：028-85977702
企业手机（Mobile）：19081343401
人事部（HR）：hr@f-tone.com
市场部（Sales）：sales@f-tone.com
技术支持（Support）：support@f-tone.com
本产品为【FTGA-12TR8525G-02I 系列压接式 LGA 封装 12 路并行光收发一体模块 V3.06】产品线，详细信息请联系我们的销售人员，谢谢！
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