FTGA-12TR851X-02I 12路 10.3125Gbps 850nm 多模 LGA 压接式并行光模块 (MT/UPC 散纤 -55~85°C) | F-tone Networks 北亿纤通

FTGA-12TR851X-02IF-tone Networks(北亿纤通)面向 短程多通道并行数据通信超级计算机机柜间/机柜内互连推出的 高性能压接式 LGA 封装 12 路并行光收发一体模块。模块每路速率 10.3125Gbps(12 路总带宽 124Gbps),中心波长 850nm 多模 VCSEL3.3V 单电源供电,高速信号引脚采用 AC CML 差分电平,工作温度范围 -55°C ~ +85°C(高温壳温)。模块集成 4 个独立控制信号(ALERTN/SD/SCL/SDA/TXEN/RXEN/RESETN),可灵活控制发射/接收使能与模块复位。

主要特性 (Product Features)

  • 12 路并行多模 850nm 光发射 + 12 路并行多模 850nm 光接收
  • 单通道速率达 10.3125Gbps
  • 24 芯 MT 光接口,散纤
  • 200pin LGA 弹片压接式电连接器
  • 封装尺寸 24mm × 20.3mm × 4mm
  • 模块内部集成差分耦合电容
  • 工作环境温度 -55°C ~ +85°C(高温壳温)
  • 传输距离 100m @ 10.3125Gbps,OM3
  • I2C 通信监控功能(内部 10K 上拉,可悬空自运行)
  • 最大功耗 3.5W,典型工作电流 1100mA
  • 差分信号输入 200~1600mVpp,差分信号输出 300~800mVpp
  • 集成 ALERTN/SD/TXEN/RXEN/RESETN 等控制信号

产品应用 (Product Applications)

  • 短程多通道并行数据通信
  • 超级计算机机柜间 / 机柜内互连
  • InfiniBand FDR / EDR 高速并行光互联
  • 40G / 100G 数据中心并行光模块
  • FPGA 高速数据采集系统

产品描述 (Product Description)

FTGA-12TR851X-02I 是一款 高性能 12 路并行 10.3125Gbps 光收发一体模块,采用 200pin LGA 弹片压接式电连接器,可直接压接在用户主板上,无需焊接。本模块面向短程并行数据通信和 HPC 市场:

  1. 光接口:尾纤光接口为 24 芯 MT/UPC 散纤连接器
  2. 电接口:200pin LGA 弹片压接 + 4 螺钉机械固定 + 0.12N·m 紧固扭矩
  3. 电源:3.3V 单电源,最大功耗 3.5W
  4. 信号:高速 CML 差分,内部 AC 耦合电容已集成
  5. 控制:集成 ALERTN/SD/TXEN/RXEN/RESETN 等独立控制信号
  6. 监控:标准 I2C 接口,可监控模块温度、电压、通道 SD

外观 (Appearance)

FTGA-12TR851X-02I 外观

图 1:FTGA-12TR851X-02I 12 路并行光模块外观示意图(以实物为准)— 24mm × 20.3mm × 4mm LGA 封装,顶部为散热金属外壳,底部 200pin LGA 弹片压接面 + 4 个螺钉固定孔 + 2 个防呆柱;尾纤 24 芯 MT/UPC 散纤光口位于模块一端。

绝对最大额定值 (Absolute Maximum Ratings)

参数 (Parameter) 符号 (Symbol) Min Max 单位 (Unit) 备注 (Notes)
供电电压 (Supply Voltage) Vcc 0 3.6 V
存储温度 (Storage Temperature) Tstg -55 +100
相对湿度 (Relative Humidity) RH0 5 85 % 非凝结
ESD 防护值1 (差分信号引脚除外) ESD1 1000 V
ESD 防护值2 (差分信号引脚) ESD2 500 V

⚠️ 超过任一最大额定值可能造成模块永久性损坏

推荐工作条件 (Recommended Operating Conditions)

描述 (Description) 符号 (Symbol) Min Typ Max 单位 (Unit) 备注 (Notes)
工作电压 (Supply Voltage) Vcc 3.14 3.30 3.46 V
工作温度 (Operating Temperature) Tcase -45 25 85
电源纹波 (Power Ripple) Vpp 100 mVpp
差分输入匹配阻抗 (Diff Input Z) Zin 100 Ω
差分输出匹配阻抗 (Diff Output Z) Zout 100 Ω
差分信号输入电压 (Diff Input Voltage) Vdiff-in 200 1600 mVpp
差分信号输出电压 (Diff Output Voltage) Vdiff-out 300 800 mVpp
单通道速率 (Single Channel Rate) S 1.25 10.3125 Gbps

光电性能指标 (Optical & Electrical Performance)

描述 (Description) 符号 (Symbol) Min Typ Max 单位 (Unit) 备注 (Notes)
功耗 (Power) P 3.5 W
工作电流 (Supply Current) Icc 1100 mA
发射光电特性 Transmitter -55~85°C @ 10.3125Gbps PRBS31 Vcc=3.3V
平均发射光功率 (Avg Optical Power) Po -4 2 dBm
中心波长 (Center Wavelength) λ 840 850 860 nm
消光比 (Extinction Ratio) ER 4 dB
接收光电特性 Receiver -55~85°C @ 10.3125Gbps PRBS31 Vcc=3.3V
接收灵敏度 (Sensitivity) Pin -11 dBm
饱和光功率 (Saturation) Pin(SAT) 2 dBm
中心波长 (Center Wavelength) λ 840 850 860 nm

电接口引脚定义 (Electrical Pin Definition)

FTGA-12 电接口引脚

图 2:FTGA-12TR851X-02I 电接口引脚定义图(从模块顶部向下看)— 200pin LGA 阵列分布:DI1~DI12(12 路发射差分对)+ DO1~DO12(12 路接收差分对)+ VCCT33/VCCR33(3.3V 电源 TX/RX 分离)+ GNDT/GNDR(地 TX/RX 分离)+ ALERTN/SD(监控)+ SCL/SDA(I2C)+ TXEN/RXEN/RESETN(独立控制)+ NC。

引脚详细定义 (Pin Description)

名称 (Name) 电平 (Level) I/O 引脚定义 (Description) 备注 (Notes)
VCCT33 电源 电源 3.3V (TX)
VCCR33 电源 电源 3.3V (RX)
GNDR 电源 地 (RX) Common Ground
GNDT 电源 地 (TX) Common Ground
DI[1:12]P CML 输入 发射通道差分信号同相输入端 (TX Diff P)
DI[1:12]N CML 输入 发射通道差分信号反相输入端 (TX Diff N)
DO[1:12]P CML 输出 接收通道差分信号同相输出端 (RX Diff P)
DO[1:12]N CML 输出 接收通道差分信号反相输出端 (RX Diff N)
ALERTN LVTTL 输出 发送告警指示(高=正常;低=故障)
SD LVTTL 输出 信号检测(高=正常;低=至少1通道功率低于阈值)
SCL LVTTL 输入 I2C 串行时钟(内部 10K 上拉,可悬空) Auto-run if open
SDA LVTTL 输入/输出 I2C 串行数据(内部 10K 上拉,可悬空) Auto-run if open
TXEN LVTTL 输入 发送使能(内部上拉;高=发送;低=关断)
RXEN LVTTL 输入 接收使能(内部上拉;高=接收;低=关断)
RESETN LVTTL 输入 模块复位(内部上拉;低=复位;高=正常工作)
NC 禁止连接,悬空

光接口定义 (Optical Interface Definition)

FTGA-12 光接口

图 3:FTGA-12TR851X-02I 光接口定义图(面向 MT 端面,窗口朝上)— 24 芯 MT/UPC 散纤标准连接器,Tx 通道 1~12 + Rx 通道 1~12 各占 12 芯,对接端必须为 MT/UPC。

结构尺寸与 PCB Layout (Mechanical Dimensions & PCB Layout)

FTGA-12 结构尺寸

图 4:FTGA-12TR851X-02I 模块外形尺寸图 — 24mm × 20.3mm × 4mm LGA 封装 + 4 螺钉固定孔位 + 2 防呆导针孔 + 200pin 弹片压接区。

FTGA-12 PCB Layout

图 5:FTGA-12TR851X-02I 推荐 PCB Layout 设计尺寸图 — 主板对应压接式 LGA 焊盘 + 高速差分走线 100Ω 阻抗控制 + 盘中孔设计(差分信号线通孔 8mil/14mil)+ 4 螺钉过孔 + 2 导针定位孔。

PCB 设计基础要求 (PCB Design Requirements)

  • 阻抗要求:差分 100±10Ω
  • 过孔要求:压接式焊盘中的过孔,树脂塞孔 + 电镀填平
  • 焊盘平整度:压接式焊盘最大共面度 ≤ 0.05mm
  • 阻焊要求:压接焊盘整个区域不允许敷绿油,不允许挂锡
  • 等长要求:差分信号线长度差异控制在 5mil 以内
  • 表面处理:LGA 焊盘镀硬金(金厚 ≥ 0.762um);或镍钯金工艺(Ni 3~8um, Pd 0.075~0.3um, Au 0.05~0.2um)
  • PCB 板材:10G 用 Middle Low Loss(Df 0.012-0.016);10G-15G 用 Low Loss(Df 0.008-0.012);15G-25G 用 Very Low Loss(Df 0.004-0.008);>25G 用 Ultra Low Loss(Df <0.004)
  • 管脚 pitch:0.8mm 间距,高速差分走线建议盘中孔设计(8mil/14mil)
  • 换层过孔:尽量少;必须换层时加伴地孔,stub 过长需背钻

I2C 寄存器映射 (Register Memory Map)

Address(Hex) Type Description
0x11 RO Alert 寄存器 (告警寄存器)
0x12~0x13 RO 接收通道 SD 寄存器 (RX Channel Signal Detect)
0x1A~0x1B RO 模块电压监控量 (Module Voltage Monitor)
0x1E~0x1F RW 模块温度监控量 (Module Temperature Monitor)

💡 数据存储规则:所有数据遵循大端模式(高字节存放在地址中);RW 为易失性读写;RO 为只读。

告警寄存器说明 (Alert Register 0x11)

Bit7 Bit6 Bit5 Bit4 Bit3 Bit2 Bit1 Bit0
保留 保留 保留 欠压 过压 高温 低温 保留

💡 当模块内部供电电压 超过 3.6V(过压),bit3=1,过压告警;低于 3.0V(欠压),bit4=1,欠压告警;当模块内部温度 高于高温阈值,bit2=1,高温告警;低于低温阈值,bit1=1,低温告警。

温度寄存器 (Temperature Register 0x1E~0x1F)

16 位有符号数,0x1E 为 MSB,最小单位 1/256°C(范围 -128°C ~ +127.996°C)。示例:

温度 (Temperature) Binary Hex
+127.996°C 01111111 11111111 7F FF
+25.000°C 00011001 00000000 19 00
+0.004°C 00000000 00000001 00 01
0.000°C 00000000 00000000 00 00
-25.000°C 11100111 00000000 E7 00
-128.000°C 10000000 00000000 80 00

电压寄存器 (Voltage Register 0x1A~0x1B)

16 位无符号数,0x1A 为 MSB,最小单位 1mV。示例:MSB=0x0C, LSB=0xDA → 电压 = 0x0CDA × 1mV = 3290mV = 3.29V

推荐外围电路 (Recommended Peripheral Circuit)

  • 主板与模块之间高速信号采用交流耦合设计,该产品内部已集成差分耦合电容(外部可不加)
  • 高速信号走线保证差分 100Ω,等长设计
  • 高速信号路径中,过孔是影响阻抗的关键点,Layout 时着重关注
  • 推荐输入模块的电源噪声幅度小于 100mVpp,频率小于 5MHz
  • 上电时序:建议光模块晚于 FPGA 芯片上电;下电时序:建议光模块先于 FPGA 芯片下电

模块安装 (Module Installation)

  • 螺钉紧固顺序:按 1→2→3→4 顺序循环,每次顺时针旋进 1/3 圆周,最终紧固至 0.12N·m
  • 禁止行为:直接将某一端或某一角一次直接紧固锁死,会导致模块偏移受力不均
  • 静电防护:ESD HBM ≥ 1000V(差分信号引脚 500V),属 ESD 敏感器件

静电防护等级 (ESD Protection Level)

静电类型 说明 Max 单位 备注
ESD HBM 人体模式 1000 V 差分信号引脚为 500V

订购信息 (Ordering Information)

产品型号 工作波长 单路传输速率 尾纤接口 尾纤长度 工作温度 传输距离
FTGA-12TR851X-02I Tx/Rx: 850nm Tx/Rx: 10.3125Gbps MT/UPC 散纤 72mm -55℃~85℃ 100m@OM3

关于 F-tone Networks 北亿纤通

公司联系信息 (Company Information)

公司名称:北亿纤通 | F-tone Networks
所在地区:中国四川天府新区
服务区域:全球
企业电话:028-85255257
企业传真:028-85977702
企业手机:19081343401
官方网站:https://www.f-tone.com/
人事部:hr@f-tone.com
市场部:sales@f-tone.com
技术支持:support@f-tone.com

本产品为【FTGA-12TR851X-02I 12路 10.3125Gbps 850nm LGA 压接式并行光模块】产品线,详细信息,请联系我们的销售人员,谢谢!

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