The FT-S59-4H019-D0S10 QSFP28 1X4 CAGE REV.A is a QSFP28 4-port shield cage (1X4 Multi-port) manufactured by F-tone Networks（北亿纤通）. The cage body adopts 0.25mm stainless steel upper and lower cage construction, with stainless steel dividers, EMI springs, and heat sink clips, aluminum heat sinks (black anodized), and 94V-0 flame-retardant black thermoplastic end caps. Total length 77.00±0.1mm, single-port width 18.65mm, compressed height 9.65mm, uncompressed height 11.07mm, side height 12.8mm, back-view height 17.41mm. MSA-Compliant with QSFP MSA standard modules, fully compressed fits flush with rack inner surface. Compliant with RoHS 2011/65/EU directive, reference design specification SFF-8663. Supports both single-side mounting (Spring Finger) and belly-to-belly mounting. PCB minimum thickness 1.60mm (single layer) / 3.0mm (dual layer belly-to-belly). For 100G/40G data center, HPC, AI compute GPU cluster, high-speed communication, 4×25G/4×10G applications.
🛡️ 关键差异化亮点：F-tone 首款”4 端口并列”QSFP28 屏蔽笼
🔄 与 F-tone 已有屏蔽笼产品对比
| 维度 | FT-S59 QSFP28 1X4 CAGE（本篇 REV.A） | FT-S69 QSFP-DD 1X1 CAGE（ID 21247） | FT-SN9 OSFP-RHS 1X1 CAGE（ID 20903） |
|---|---|---|---|
| 封装类型 | QSFP28 1X4 Cage（屏蔽笼） | QSFP-DD 1X1 Cage | OSFP-RHS 1X1 Cage |
| 端口数 | 4 端口（1X4 Multi-port） | 1 端口（1X1 Single-port） | 1 端口（1X1 Single-port） |
| 适用速率 | 100G/40G QSFP28 | 400G/800G QSFP-DD | 400G/800G OSFP |
| 散热 | 铝制散热片（黑色阳极氧化） | 无 | 无 |
| 端盖 | 94V-0 阻燃级黑色热塑性塑料 | 无 | 无 |
| 笼体厚度 | 0.25mm 不锈钢 | 不锈钢 | 不锈钢 |
| 整体长度 | 77.00±0.1mm | 71.23mm | — |
| 整体高度 | 9.65mm 压缩 / 11.07mm 非压缩 | 9.70mm | — |
| 设计规范 | SFF-8663 | — | — |
| 符合 | RoHS 2011/65/EU | — | — |
| MSA | QSFP MSA-Compliant | QSFP-DD | OSFP |
P11. 视图与基础属性（机械工程图纸 P1/4）
1.1 基础属性（Drawing Information）
| 项目（Item） | 内容（Content） |
|---|---|
| 物料型号（Part Number） | FT-S59-4H019-D0S10 |
| 产品名称（Product Name） | QSFP28 1×4 CAGE |
| 出品方（Manufacturer） | f-tonenetworks（北亿纤通） |
| 图纸规格（Sheet Size） | A4 |
| 单位（Unit） | 毫米（mm） |
| 绘图比例（Scale） | 1:1 |
| 版本（Revision） | Rev.A（REV:A） |
| 页码（Page） | 第1页 / 共4页 |
| 设计人（Draw） | Andy |
| 审核人（Check） | Mark |
| 批准人（Approve） | Jack |
1.2 4 个视图（Views）
| 视图（View） | 位置（Position） | 说明（Description） |
|---|---|---|
| 1. 上方正视图（未压缩状态） | 图纸上部 | 4 端口正面整体结构，未压缩总宽度参考值 77.92mm，总高度参考值 61.21mm，上边缘宽度参考值 76.81mm |
| 2. 上方右部背视图 | 图纸上部右侧 | 产品背面结构，标注高度 17.41mm，标注了底部 UNDER BELLY EMI FINGERS 位置 |
| 3. 左下方端口排列视图 | 图纸左下部 | 4 个端口并列的底部结构，总宽度 75.65mm，单端口宽度 18.65mm，总高度 8.8mm |
| 4. 右下方侧视图 | 图纸右下部 | 单端口侧剖面尺寸，总长度 48mm，压缩状态高度 9.65mm，非压缩状态高度 11.07mm，侧边高度 12.8mm |
1.3 物料构成（Material Composition）
| 组件（Component） | 材质（Material） | 说明（Description） |
|---|---|---|
| 上下笼体 | 0.25mm 厚不锈钢 | Cage Body 0.25mm Stainless Steel |
| 隔断 | 不锈钢 | Divider Stainless Steel |
| EMI 弹片 | 不锈钢 | EMI Spring Stainless Steel |
| 散热片卡扣 | 不锈钢 | Heat Sink Clip Stainless Steel |
| 散热片 | 铝 | Heat Sink Aluminum |
| 端盖 | 94V-0 阻燃级黑色热塑性塑料 | End Cap 94V-0 Black Thermoplastic |
1.4 表面处理（Surface Treatment）
| 组件（Component） | 表面处理（Surface Treatment） |
|---|---|
| 笼体（Cage Body） | 清洁处理（Clean Treatment） |
| EMI 弹片（EMI Spring） | 清洁 + 孔密封处理（Clean + Hole Sealing） |
| 散热片（Heat Sink） | 黑色阳极氧化（Black Anodized） |
| 散热卡扣（Heat Sink Clip） | 清洁处理（Clean Treatment） |
1.5 兼容性与合规性（Compatibility & Compliance）
| 项目（Item） | 规格（Spec） |
|---|---|
| 兼容性 | 适配符合 QSFP MSA 规范的光模块 |
| 压缩状态 | 完全压缩状态下与机架内表面平齐 |
| 合规性 | 符合 RoHS 2011/65/EU 指令 |
| 参考设计规范 | SFF-8663 |
1.6 通用公差（General Tolerances）
| 类型（Type） | 精度（Precision） | 公差（Tolerance） |
|---|---|---|
| 长度公差 | 小数点后 1 位 | ±0.20mm |
| 长度公差 | 小数点后 2 位 | ±0.15mm |
| 长度公差 | 小数点后 3 位 | ±0.10mm |
| 角度公差 | 整数位 | ±1° |
| 角度公差 | 小数点后 1 位 | ±5′ |
P22. 单侧安装 + 背靠背安装工程图（P2/4）
2.1 单侧安装（Spring Finger / 弹片式）尺寸规范
| 尺寸项（Item） | 参数（Value） |
|---|---|
| 整体长度 | 77.00±0.1mm |
| 面板开口低于 PCB 焊盘表面高度 | 0.15±0.1mm |
| 面板开口高出 PCB 焊盘表面高度 | 10.15±0.1mm |
| 端口内侧到面板背面最小距离 | 2.75mm MIN. |
| 面板背面到端口尾部长度 | 43.00±0.3mm |
| 端口尾部最大长度 | 37.00mm MAX. |
| PCB 顶面到笼子顶面高度 | 9.70mm REF.（参考值） |
| PCB 板厚参考值 | 1.60mm REF.（参考值） |
| 适配 PCB 最小厚度 | 1.60mm MIN. |
2.2 背靠背（Belly to Belly）安装（Spring Finger / 弹片式）尺寸规范
| 尺寸项（Item） | 参数（Value） |
|---|---|
| 整体长度 | 77.00±0.1mm |
| 上层面板开口低于上层 PCB 焊盘表面高度 | 0.15±0.1mm |
| 上层面板开口高出上层 PCB 焊盘表面高度 | 10.15±0.1mm |
| 上下两层 PCB 间距 | (f-0.3)±0.1mm，f 为单张 PCB 厚度 |
| 端口内侧到面板背面最小距离 | 2.75mm MIN. |
| 面板背面到端口尾部长度 | 43.00mm |
| 上层 PCB 顶面到上层笼子顶面高度 | 9.70mm REF.（参考值） |
| 下层 PCB 底面到下层笼子底面高度 | 9.70mm REF.（参考值） |
| 单张 PCB 板厚参考值 | 1.60mm REF.（参考值） |
| 适配上下两片 PCB 总最小厚度 | 3.0mm MIN. |
P33. 推荐单层 PCB 布局工程图（P3/4）
3.1 左侧主视图（推荐单层 PCB 布局）
- 🚀 孔位参数：标注了 Φ1.05±0.05mm 安装孔尺寸，Φ0.1 位置度，附带 A/K/S/L 等形位公差基准
- 🚀 斜线填充区域：元件&走线禁止区（仅允许接机箱地的走线/元件存在）
- 🚀 标注区域：可选 EMI 接地焊盘，要求必须连接到机箱地
- 🚀 尺寸规范：
- 插针区域到接地焊盘区间距：最小 6.94mm、最大 5.44mm
- 横向段间距：19.00mm、9.00mm
- 总高度最大：37.00mm
- 相邻笼子安装孔最小间距：3.40mm
- 板边最小间距：1.00mm
3.2 右侧局部放大图（DETAIL A，2:1 放大）
- 🚀 交叉阴影区域：允许表层走线的区域
- 🚀 可选后支脚：安装孔参数 12.43mm~13.43mm
- 🚀 Φ1.55±0.05mm 孔位参数，Φ0.05 位置度
3.3 设计说明（NOTES）
- X/Y 轴基准由客户板上的基准点确定
- A 基准为主机 PCB 的顶面
- PCB 边缘的位置根据实际应用需求定义
- 所有标注尺寸的基准为合规插针孔的中心
- 标注孔位均为成品孔尺寸
- 标注孔位为无镀层通孔（Non-plated Through Hole）
- 连接器底座的尺寸参考 SFF-8662 标准
P44. 推荐背靠背 PCB 布局 + 过孔工艺规范（P4/4）
4.1 推荐背靠背 PCB 布局尺寸参数
- 🚀 布局总宽度：最大 37.00mm
- 🚀 横向功能区间距：19.00mm
- 🚀 边缘预留最小间距：1.00mm
- 🚀 顶部金手指区域上边缘高度：12.79mm
- 🚀 接地/禁布区纵向覆盖：5.10mm~34.60mm
- 🚀 EMI 接地焊盘高度：最小 6.94mm，最大 5.44mm
4.2 区域定义
| 区域（Zone） | 说明（Description） |
|---|---|
| 交叉阴影区域 | 元器件&走线禁入区，仅允许机箱地（chassis ground）的走线穿过 |
| 单独标注区域 | 可选 EMI 接地焊盘区，要求必须连接到机箱地 |
| 顶部预留 | 可选后支撑脚安装孔位 |
| 5 个 Φ1.05±0.05mm 安装孔 | PCB 安装孔 |
| Φ0.1 定位标识孔 | 定位标识 |
4.3 过孔工艺规范（Through Hole Process Spec）
| 工艺阶段（Process Stage） | 参数要求（Spec） |
|---|---|
| 钻孔后裸孔直径 | Φ1.15±0.02mm |
| 电镀后成品孔直径 | Φ1.05±0.05mm |
| 基础铜镀层厚度 | 0.025~0.050mm |
| 热风整平（有铅锡 SnPb）镀层厚度 | 0.004~0.010mm |
| 沉锡（Sn）镀层厚度 | ≥ 0.0005mm |
| OSP 有机保焊膜厚度 | 0.0002~0.0005mm |
| 沉镍金镀层厚度 | 镍层 0.004~0.0076mm，金层 0.0001~0.0005mm |
5. 通用公差规则汇总（汇总表）
| 尺寸精度（Precision） | 公差值（Tolerance） |
|---|---|
| 1 位小数长度尺寸（X.X） | ±0.20mm |
| 2 位小数长度尺寸（X.XX） | ±0.15mm |
| 3 位小数长度尺寸（X.XXX） | ±0.10mm |
| 整数角度（X°） | ±1° |
| 分单位角度（X’） | ±5′ |
典型应用场景（Typical Applications）
- 🚀 100G 数据中心：100G QSFP28 4 端口并列屏蔽防护
- 🚀 40G 数据中心：40G QSFP28 4 端口并列屏蔽防护
- 🚀 4×25G 高速通信：4 通道 25G NRZ 高速互连
- 🚀 4×10G 高速通信：4 通道 10G NRZ 高速互连
- 🚀 HPC 高性能计算：HPC GPU 集群互连屏蔽
- 🚀 AI 算力 GPU 集群：AI Server + GPU 算力节点
- 🚀 数据中心 4 端口高密度部署：4 端口单 PCB 占用 77mm 长度
🌐 F-tone Networks 北亿纤通 — Company Information
Company Name（公司名）：北亿纤通 | F-toneNetworks
Region（地区）：China Sichuan Tianfu New Area（中国四川天府新区）
Service Area（服务区域）：Global（全球）
Tel（企业电话）：028-85255257
Fax（企业传真）：028-85977702
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