FTPL-12R851X-02I-200 12通道并行850nm光接收模块 LCC48封装 10.3125Gbps MT接口 工业级

产品描述

FTPL-12R851X-02, -200 是一款高性能LCC48封装的12通道并行光接收模块。其接收端集成12通道850nm波长光接收器阵列，将接收到的光信号转换为差分电信号，输出信号符合CML电压电平标准。接收通道支持高达10.3125 Gbps的工作速率并具备后向兼容能力，工作温度范围为-55°C至85°C，采用MT光接口。单路3.3V电源供电，功耗小于2W。模块具备接收通道关断功能和状态监控上报接口，可通过I²C通信实现实时数据采集。

产品特性

• 12通道并行850nm光接收器，850nm波长接收阵列
• 传输距离：10.3125 Gbps速率下OM3标准100m；速率后向兼容
• MT-UPC光接口，平光纤
• LCC48表面贴装封装，结构紧凑
• 结构尺寸：16.4 mm × 16.4 mm × 3.9 mm
• 符合GJB 8121-2013半导体光电器件总规范
• LCC48封装内含12路并行光接收模块
• 工业级温度范围：-55°C ~ +85°C

绝对最大额定值

参数	符号	最小值	最大值	单位	备注
服务电压	VCC	0	3.60	V	–
存储温度	Tstg	-55	100	℃	–
相对湿度	RHO	5	95	%	–
ESD保护值1	ESD1	–	1	KV	不含差分信号引脚
ESD保护值2	ESD2	–	500	V	差分信号引脚
焊接温度	Tsold	–	260	℃	–
焊接时间	tsold	1	5	s	–
焊接次数	Nsold	1	2	次	–

注：超过规定极限条件使用产品可能造成不可逆的损坏。不建议在极端条件下运行。

推荐工作条件

参数	符号	最小值	典型值	最大值	单位	备注
服务电压	VCC	0	3.3	3.60	V	–
存储温度	Tstg	-55	–	100	℃	–
相对湿度	RHO	5	–	95	%	–

光性能规格

参数	符号	最小值	典型值	最大值	单位	备注
功耗	P	–	–	2	W	–
工作电流	Icc	–	–	550	mA	–

光接收特性（-55°C ~ 85°C, 10.3125 Gbps, PRBS 2²³-1, Vcc = 3.3 V）

参数	符号	最小值	典型值	最大值	单位	备注
接收灵敏度	S	–	-12	–	dBm	单通道
中心波长	λ	830	850	860	nm	–
差分输出电压	Vop-p	350	–	800	mV	峰值
输出差分阻抗	Zout	–	100	–	Ω	–

电气引脚定义

序号	名称	电平类型	I/O	引脚定义	备注
8, 29	VCC1	电源	输入	正电源：3.3V	–
9, 28	VCC2	电源	输入	正电源：3.3V	–
7,10,22,23,26,27,30	GND	电源	输入	参考地	–
32,34,36,38,40,42,44,46,48,2,4,6	Do[12:1]+	CML	输出	接收通道[12:1]差分输出信号正端	–
31,33,35,37,39,41,43,45,47,1,3,5	Do[12:1]-	CML	输出	接收通道[12:1]差分输出信号负端	–
11	SD	LVTTL	输出	全局信号检测引脚：高电平表示所有接收通道正常工作；低电平表示至少一个接收通道故障	–
13	SCL	LVTTL	输入	串行时钟接口；不使用时悬空	–
14	SDA	LVTTL	输入/输出	串行数据接口；不使用时悬空	–
24	RxEn	LVTTL	输入	接收使能引脚（内部上拉）。高电平：所有接收通道正常工作；低电平：所有接收通道关断	–
25	RSSI	模拟	输出	接收输入光强度指示引脚。输出电流信号大小与所有输入通道光强度之和成正比	–
12,15,16,17,18,19,20,21	NC	–	–	引脚悬空，请勿连接	–

光接口定义

光接口定义面向模块化设计。L代表光纤尾纤长度；连接器可以是MT或MPO，可根据用户需求定制。

封装外形尺寸

结构尺寸：16.4 mm × 16.4 mm × 3.9 mm（LCC48封装）

应用设计指导

光模块对应主板推荐外围配置电路如下图所示。

设计注意事项

• 电源滤波电路中的电感须具备足够的过流能力。
• 模块电气接口采用高速电信号交流耦合设计。
• 高速信号走线确保100Ω差分阻抗，并采用等长走线设计。
• 高速信号通路中，耦合电容和过孔是影响阻抗的关键因素，布局设计时需特别注意。
• 使用过程中避免外壳与主机直接接触，应采取隔离措施，如在其间安装绝缘橡胶垫。
• 推荐电路仅供参考。

推荐PCB布局设计

本光模块产品封装对应主板的PCB布局设计如下图所示。

使用说明

人眼安全防护

严禁直视光纤出口，防止激光对人眼造成伤害；观察漫反射通常是安全的，但使用显微镜或望远镜等光学仪器观察激光束可能对人眼造成伤害。

焊接前准备

• 焊接前清洁焊盘（使用乙醇；等待乙醇完全挥发后再进行）。严禁使用加热台、波峰焊或回流焊。
• 采用手工焊接，操作人员须佩戴防静电手环、防静电指套或手套。
• 焊接过程须使用63Sn/37Pb焊剂。
• 焊接前建议使用棉签蘸取适量免清洗助焊剂（推荐HL-99免清洗助焊剂）涂抹于模块底部及客户主板可焊区域。
• 清洗和焊接操作期间，光纤端口须加盖防尘帽。

焊接操作要求

• 焊接操作须严格执行防静电保护措施，包括使用防静电烙铁（接地电阻小于10欧姆），操作人员佩戴防静电手环。
• 建议使用尖头烙铁以确保烙铁头良好传热。焊接时焊点温度须保持在260°C以下1~3秒。
• 焊接时压紧模块，确保引脚与主板焊盘充分接触，防止虚焊。
• 焊接后如需三防处理，建议在保护焊点后喷涂三防漆。
• 推荐焊接顺序：第一步焊接引脚7至10；第二步焊接引脚27至30；第三步焊接其余引脚。
• 尾纤底部焊盘无需焊接；严禁焊接底部散热焊盘。
• 推荐单点焊接方式。每次烙铁接触焊盘，焊接时间控制在3秒以内。
• 整个模块焊接次数不超过两次（允许一次返修）。

焊后检查与处理

• 焊接质量要求应符合IPC-A-610 D标准。
• 焊接完成后，通电前检查电源端子与地端子之间是否存在短路。

模块拆卸

• 拆卸须手工进行，操作人员须佩戴防静电手环、防静电指套或手套。
• 使用方形烙铁头进行拆卸，推荐拆卸温度设置为390°C，烙铁头实际温度保持在300°C~320°C之间。
• 所有焊点熔化后，用镊子小心固定光纤尾端帽，然后取下模块。
• 拆卸后清洁模块焊盘上的焊锡，确保焊盘之间无短路且所有焊盘平整。

三防处理

• 使用乙醇彻底清洁模块表面，等待乙醇完全挥发后再进行后续操作。
• 涂三防漆前，先保护光口和电口。光口须戴防尘帽，光纤端用3M高温胶带加固密封。
• 采用喷涂方式在模块表面施加三防漆；严禁浸涂，防止污染内部元件。
• 三防涂层完全干燥后，去除电 pads上的阻焊膜和光纤端的3M高温胶带。
• 推荐使用不挥发三防漆，挥发性三防漆容易污染光学表面。

模块存储要求

• 模块须存储在清洁、干燥、无污染的环境中。
• 存储温度20~30°C，湿度40%~60%，远离酸性、碱性或其他腐蚀性气体。长期存储（超过6个月）建议重新使用前先干燥（85°C下1小时）。
• 焊接前检查引脚是否污染或氧化，如有需彻底清洁后再焊接。
• 存储须采取防静电措施；不使用时建议保存在包装盒中。

模块防护

光接口防护要求

• 模块不使用时或安装期间，光接口须加盖防尘帽/密封帽。
• 测试前须用蘸酒精的无尘棉签擦拭光模块光接口。
• 组装和使用过程中严禁用手或其他尖锐、不洁物体触碰光端面。
• 避免弯曲尾纤。如须弯曲，弯曲半径应为光纤直径的20~25倍：无热缩管裸纤通常10~15mm，有热缩管光纤20~25mm。
• 带状光纤只允许沿垂直于带材方向弯曲；严禁横向弯曲或拉扯。
• 低温下尾纤变脆，不得随意摇晃或扭转；高温下尾纤变软，不得挤压或拉扯。

电接口防护要求

• 模块拆卸后须在24小时内完成焊接。
• 模块电接口焊接时严禁硬刮。

静电防护要求

光模块为ESD敏感器件，须做好静电防护。

静电类型	说明	最大值	单位	备注
ESD HBM	人体模型	1000	V	差分信号引脚为500V

• 周转器具须使用防静电周转模块或专用模块包装盒。
• 操作模块时须佩戴防静电手环和指套，手环须良好接地。
• 严禁裸手触摸模块。

产品订购信息

产品型号	产品描述
FTPL-12R851X-02I-200	PL: PLCC封装；R: 接收端；12: 12通道配置；1X: 单通道速率10.3125 Gbps；接收波长：850nm；工业级规格；光纤长度：200mm