
产品概述
- Description
- 模块化设计,按需配置,平滑升级。AC/DC 电源及风扇均是模块化设计,支持热插拔,根据需求可以灵活更换
- 超大容量,超高密度。在紧凑的 1U 平台上可以支持2Tbps 线路侧接入,实现双向3.2Tbps 的电层处理能力。每 1U 机架高达 3.2Tbps 的处理容量
- 超低能耗。基于最先进的单载波 200G/400G相干 DSP 和光子集成技术,包括 CFP2-DCO 和终端光学技术
- 省空间模块化光层功能。实现各种光层器件的模块化,小型化,灵活实现光层业务
- 前进风后出风设计,AC/DC 供电,合理的高宽深设计,适配数据中心机房的服务器机架要求,可与服务器共架部署
- 运维简单:基于 SDN 化设计理念,提供开放的 APIs,可在任何 IT 操作环境中快速自动化和集成,实现快速的服务部署
- 支持基于SNMP统一网管平台,网管方式CLI(telnet及console) 、Web、NetRiver(图形化界面)
- 属性
- 规格
- 单系统最大容量
- 8X400G
- 波长(频率)范围
- DWDM:1529.16nm~ 1567.14nm(191.3THz-196.05THz)
- 单波容量
- 400G 且三速平滑升降级;相干检测接收,QPSK/16QAM/16QAMPS调制技术
- 物理网络拓扑结构
- 链型、星型、环型
- 环境要求
- 工作温度
- -10℃ ~ 70℃
- 存储温度
- -40℃ ~ 80℃
- 相对湿度
- 5% ~ 95% 无凝结
- 尺寸
- 440 (W)× 44(H)× 535(D)(mm)
- 散热
- 前进风,后出风,FRU 风扇
- 结构
- 一体化机箱, 19英寸机架
- 电源要求(标值)
- 交流电源(AC)电压范围:支持90V~264V 50/60HZ 直流电源(DC)电压范围:支持-36V~60V
- 安全与EMC
- 符合FCC、UL、CE、TUV、CSA标准
- 功耗
- <700W
产品规格
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 暂无规格信息 | |
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Important Notice
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